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Zemax OpticStudio不包括FDTD引擎，但是，參考文獻[3]顯示了在此過程中集成 Lumerical FDTD 和 Zemax OpticStudio的範例。圖2突出顯示了此過程的概念。當系統(tǒng)僅包含單個超穎透鏡時，設計人員可以直接從Lumerical FDTD中的超穎透鏡上入射平面波前開始。

但是，在此限制下，使用 Laguerre-Gaussian DLL 在 OpticStudio 中對這些模態(tài)進行建模在計算上更有效。隨著 e 接近 ∞，當由 Ince-Gaussian DLL 計算的特徵值解發(fā)散時，就會到達一個點。這種發(fā)散行為是計算算法的限制。當達到發(fā)散點時，Ince-Gaussian DLL 產(chǎn)生的結(jié)果變得不準確。

探測器檢視器(Detector Viewer)可以顯示探測器上輻射特性的測量結(jié)果，但它不顯示從雷射雷達光源返回到雷射雷達探測器的光線經(jīng)過的距離。這就是ZOS-API派上用場的時候！自訂分析可以顯示探測器到物體的距離資料，從而反映飛行時間的資訊。使用光線資料庫檢視器讀取ZRD檔光線的路徑長度可以在ZRD檔中讀取，這些檔是光線資料庫檔。

圖3-22 去除共享邊網(wǎng)各質(zhì)量變化繼續(xù)提高網(wǎng)格質(zhì)量，特別是數(shù)量不多的網(wǎng)格單元，可用到Hypermesh中qualityindex功能對幾個網(wǎng)格單元調(diào)整。如圖3-23所示，其中我們可以用到的功能選項是place node，通過手動調(diào)節(jié)網(wǎng)格單元的節(jié)點改善網(wǎng)格單元形狀；element optimize和node optimize分別自動調(diào)節(jié)網(wǎng)格形狀和調(diào)整各節(jié)點使網(wǎng)格質(zhì)量提高。

這兩種光柵在光學系統(tǒng)中的作用幾乎是一樣的，但在製造和模擬方面卻有很大的不同。 圖 1. (a) 表面反射光柵 (b) 體積全像光柵 圖1(b)所示的VHG是通過在感光材料薄膜上曝光兩個或多個光束來製造。然後將薄膜進行化學或熱顯影：這就是光柵。光柵上的表面是光滑的，但光柵內(nèi)部的折射率是正弦調(diào)變的。

HyperMesh中有一個通用的創(chuàng)建和映射數(shù)據(jù)的場工具———field，鼠標右鍵選中field可調(diào)出場功能設置項。圖1所示為場映射功能設置項，創(chuàng)建field時需要確定待映射場類型是連續(xù)場還是離散場。連續(xù)場：適用于一片網(wǎng)格向另外一片網(wǎng)格插值的情況，這時HyperMesh可以基于源網(wǎng)格的形函數(shù)進行場的創(chuàng)建；離散場：適用于沒有源網(wǎng)格的場合，比如從一些不規(guī)則點提取數(shù)據(jù)，再向新的網(wǎng)格插值。

在建模過程中會用到各種各樣的HyperMesh自帶工具，為了減少切換和找工具的麻煩，節(jié)約時間，我們把一些特別常用的工具集中到了自定義工具帶，如下圖所示：使用方法請參考以下視頻：接下來講二次開發(fā)工具箱的使用方法：分塊與合并大型件可以考慮先將體切成若干塊再進行midmesh的生成，這樣做的好處是：

HyperMesh中復雜塑料件網(wǎng)格劃分流程如下：? 1、刪除實體幾何，留下表面幾何面? 2、保留基板幾何面，刪除特征面盡可能保留所有的基板面，作為后續(xù)補面的基準面；如果保留的基板面太少，后續(xù)補的面可能和原始幾何不貼合。

但需要注意，用這種模擬方式就代表了并不關(guān)注卡子和卡槽局部細節(jié)的應力或應變，只是讓其起到傳遞載荷的作用，因為使用rbe2單元進行連接后，卡子和卡槽局部的應力、應變等結(jié)果都是沒有意義的。用這種方式可以很方便的模擬螺栓、鉚釘以及點焊等連接關(guān)系，如下圖所示為簡單的螺栓模擬。 ?

6）Create > Load Collector，name=Ambient SPC ；Card Image=None；7）Create > Constraints，node選擇第三步的環(huán)境溫度點，dof1~dof6均不勾選且設置0， load types=SPC。

Simufact.forming在對方案評估的過程中會綜合考慮鉚接后的關(guān)鍵尺寸、沖頭力等的結(jié)果，并對各個方案的上述結(jié)果進行對比和優(yōu)選，如下圖所示： 在結(jié)合實際可選用的設備的信息進行最終的方案評分，綠色為符合各項約束條件的優(yōu)異方案配置、紅色為多項指標不符合設計要求的方案配置。

使用spot功能創(chuàng)建ACM體單元，具體步驟為：1D-connector-spot：1）location處，根據(jù)需要選擇ACM體單元焊點位置，一般用node2）connect what 處，comp選擇焊點連接的兩個組件，本例為shell-1和shell-2；tolerance為連接容差，需設置為大于等于上下平板的間隙，但是不能大太多，以免誤連接。本例板間距1mm，容差設置1mm即可。

使用spot功能創(chuàng)建CWELD單元，具體步驟為：1D-connector-spot：</p><p>1）location處，根據(jù)需要選擇CWELD焊點位置，一般用node</p><p>2）connect what 處，comp選擇焊點連接的兩個組件，本例為shell-1和shell-2；tolerance為連接容差，需設置為大于等于上下平板的間隙，但是不能大太多，以免誤連接。