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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
許多設(shè)計(jì)過程需要兩種不同的光學(xué)理論/算法來分別處理光束在自由空間和微結(jié)構(gòu)中的傳播,而其他一些過程僅使用純光線追跡來達(dá)到目標(biāo)。由於模擬技術(shù)發(fā)展迅速,因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求,請隨時(shí)與我們聯(lián)繫,我們可以相應(yīng)更新本文。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
視頻 Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實(shí)作)
(頻率響應(yīng))Workshop-電路板頻率響應(yīng)分析Part07-隨機(jī)振動Workshop-電路板隨機(jī)振動分析Part08-聲學(xué)簡介Part09-聲音波傳現(xiàn)象Workshop-聯(lián)通管噪音分析Part10-噪音分析建模Workshop-室內(nèi)聯(lián)管噪音模擬Part11-結(jié)構(gòu)噪音耦合分析Workshop-卡車結(jié)構(gòu)噪音分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實(shí)作)
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
2 列出了一些未使用的輸入,以便該模型的輸入表結(jié)構(gòu)與 OpticStudio 中內(nèi)置的高斯腰模型的結(jié)構(gòu)相匹配。如 Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文中所述,構(gòu)建 Ince-Gaussian 模式光束輪廓的一個(gè)重要部分是解決給定輸入集的特徵值問題。這個(gè)特徵值問題是在 Ince-Gaussian DLL 內(nèi)部使用 CLAPACK 庫中提供的子程序解決的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
透過 Moldex3D 的精密模流計(jì)算,Tokyo Seiki 公司於當(dāng)首開先例提供客戶圖文並茂的 CAE 分析報(bào)告,取代簡單的數(shù)字分析,以提升客戶對於產(chǎn)品品質(zhì)的信心,此行銷策略已成功協(xié)助 Tokyo Seiki 公司開發(fā)許多新客戶。Mr.
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
智慧型手機(jī)鏡頭模組給設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和製造商帶來了一系列挑戰(zhàn),但 Zemax 提供了快速、自信將這些產(chǎn)品推向市場所需的工具。要了解有關(guān) Zemax OpticStudio 或OpticsBuilder功能的更多資訊,請申請免費(fèi)試用。要討論您的特定設(shè)計(jì)需求,您可以點(diǎn)擊此處與我們聯(lián)繫。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷掃描系統(tǒng)建模
光學(xué)相干斷掃描(OCT)是一種斷成像系統(tǒng),可以根據(jù)從圖像反射或散射的光生成橫截面或三維圖像。 醫(yī)用組織成像是該系統(tǒng)的最典型應(yīng)用,因?yàn)镺CT安全且具有高分辨率,儘管光可以穿透的深度限制在毫米量級。OCT測量系統(tǒng)依賴於邁克森干涉儀 (Michelson interferometer),使得從參考物反射的光與樣品之間的相干性表明散射光源自樣品中與參考鏡的位置相對應(yīng)的深度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
帖子 Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
如何獲得由成型過程引起的各種材料性質(zhì),如縫合線、纖維排向及殘余應(yīng)力等? 如何轉(zhuǎn)移部件的材料性質(zhì)變化以用于FEA應(yīng)用? 對進(jìn)階成型工藝如MuCell?的評估,以及它如何影響零件結(jié)構(gòu)性能 Moldex3D 解決方案? 于FEA軟件前,直接選擇Digimat和Converse分析的輸出項(xiàng)? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續(xù)結(jié)構(gòu)分析
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
帖子 Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
如何獲得由成型過程引起的各種材料性質(zhì),如縫合線、纖維排向及殘余應(yīng)力等? 如何轉(zhuǎn)移部件的材料性質(zhì)變化以用于FEA應(yīng)用? 對進(jìn)階成型工藝如MuCell?的評估,以及它如何影響零件結(jié)構(gòu)性能 Moldex3D 解決方案? 于FEA軟件前,直接選擇Digimat和Converse分析的輸出項(xiàng)? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續(xù)結(jié)構(gòu)分析
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
帖子 Moldex3D模流分析之微觀力學(xué)模塊Micromechanics Interface, MMI
如何獲得由成型過程引起的各種材料性質(zhì),如縫合線、纖維排向及殘余應(yīng)力等? 如何轉(zhuǎn)移部件的材料性質(zhì)變化以用于FEA應(yīng)用? 對進(jìn)階成型工藝如MuCell?的評估,以及它如何影響零件結(jié)構(gòu)性能 Moldex3D 解決方案? 于FEA軟件前,直接選擇Digimat和Converse分析的輸出項(xiàng)? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續(xù)結(jié)構(gòu)分析
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之微觀力學(xué)模塊Micromechanics Interface, MMI
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
相反,光柵的表面是由周期性的微結(jié)構(gòu)組成的。為了對SRG進(jìn)行建模,需要採用類似傅里葉模態(tài)法(也叫RCWA)的算法。本文將介紹VHG的工具。關(guān)於SRG的工具,請參見知識庫文章Simulating diffraction efficiency of surface-relief grating using the RCWA method。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
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