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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
假設(shè)和限制Kogelnik的耦合波理論與其他理論相比具有優(yōu)勢,可以準(zhǔn)確預(yù)測體積相位光柵的零階和一階效率的響應(yīng)。然而,當(dāng)厚度較低或折射率調(diào) (modulation) 較大時(shí),這種準(zhǔn)確性可能會(huì)降低。因此,有必要討論Kogelnik理論的適用範(fàn)圍,供使用者參考。 折射率調(diào): 與平均折射率相比,折射率調(diào)不能太大。換句話說,n1/n << 1,這在大多數(shù)實(shí)際情況下是正確的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
垂直入射到DOE上的光線不會(huì)改其方向,因?yàn)楸砻鏇]有傾斜。但是,垂直入射的光束可以用適當(dāng)設(shè)計(jì)的菲涅耳波帶片聚焦。此效果應(yīng)由OpticStudio中的POP處理。如圖3所示,在該系統(tǒng)中,準(zhǔn)直光束入射在玻璃板上。在玻璃板的背面,已使用菲涅耳波帶片表面類型創(chuàng)建了同心二元結(jié)構(gòu)。在布局圖視窗中,您可以看到光線沒有改其傳播方向,並且光束保持準(zhǔn)直,從物件到成像表面?zhèn)鞑ァ?/div>
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
有一點(diǎn)必須要特別注意的,Jones Matrix並不會(huì)因?yàn)镋z的化產(chǎn)生改 (系統(tǒng)預(yù)設(shè)入射光垂直入射偏振片)。一般而言,偏振片和玻板(waveplate)確實(shí)是用在準(zhǔn)直入射光線或發(fā)散角(divergence angle)極小的情況下。假如是入射光束是準(zhǔn)直的,且與Jones Matrix互相垂直。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
這種3D映射作為自動(dòng)駕駛汽車的關(guān)鍵使能技術(shù)在汽車行業(yè)得越來越重要。在汽車行業(yè)之外,LiDAR用於移動(dòng)設(shè)備,用於增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、測量距離以及模糊照片和影片中的背景等功能。在這篇文章中,我們將展示如何使用ZOS-API創(chuàng)建使用者分析來測量LiDAR系統(tǒng)的飛行時(shí)間(TOF)。分析將讀取ZRD檔,提取資料並繪製到達(dá)探測器的射線的飛行時(shí)間。什麼是自訂分析
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
同樣,OpticStudio 提供了分析特性的能力,例如最大局部表面斜率,並在優(yōu)化過程中控制這些特性以確保最終的光學(xué)設(shè)計(jì)是可製造的。射出成型技術(shù)使可能的創(chuàng)新光學(xué)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù),具有大規(guī)模生產(chǎn)的模塊很多好處。鏡頭可以設(shè)計(jì)成具有復(fù)雜的邊緣特徵,使它們能夠堆疊,從而簡化組裝並消除對(duì)齊的需要。Zemax 工具使注塑光學(xué)元件的可能性最大化得簡單。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
接著您可以加入塑化螺桿的效應(yīng),來執(zhí)行射出成型條件的一般模擬。由於 Moldex3D 的基本程序與本手冊(cè)中所述相同, 因此本章將著重在 ScrewPlus 模組中。在按下 [加工精靈] (Process Wizard) 按鈕後,便會(huì)顯示以下資訊。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會(huì)邀您共赴蘇州參會(huì)交流
劉曉芹 | Ansys資深研發(fā)總監(jiān)演講主題:Ansys先進(jìn)封裝多物理場解決方案丁萍 | 深圳市中興微電子技術(shù)有限公司 資深后端工程師演講主題:3DIC設(shè)計(jì)中一種早期的熱管理解決方案吳瑞琦 | 廈門紫光展銳科技有限公司 高級(jí)工程師演講主題:使用RedHawk-SC SigmaDVD進(jìn)行芯片級(jí)動(dòng)態(tài)IR早期分析印強(qiáng) | 上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司
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技術(shù)鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會(huì)邀您共赴蘇州參會(huì)交流
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