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2.5D仿真上世紀(jì)80年代由James C.Rautio博士提出，適合EDA電路中的層狀結(jié)構(gòu)分析，即使用三維全波公式，使用邊界元/矩量法，考慮Z方向的結(jié)構(gòu)厚度，不考慮 Z方向的電流磁場變化。在某些場合下，2.5D計算結(jié)果優(yōu)于3D，缺點是不能處理非層狀，比如Bondwire結(jié)構(gòu)，且對于邊緣效應(yīng)，介質(zhì)精確建模等效率不高 4. 對稱結(jié)構(gòu) 。