Moldex3D模流分析之螺桿分析模組 
在「加工精靈」中，您可以進(jìn)入 ScrewPlus 模組以指定螺桿特性，編輯螺桿的製程操作條件、使用 ScrewPlus 求解器模擬螺桿製程、視覺化熔化結(jié)果，然後更新更真實(shí)的熔化溫度，以進(jìn)行進(jìn)一步的射出成型程序。完成 ScrewPlus 模擬後，您必須回到「加工精靈」完成射出成型規(guī)格。接著您可以加入塑化螺桿的效應(yīng)，來執(zhí)行射出成型條件的一般模擬。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 1年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：在薄膜計(jì)算中Ray以及Field系數(shù)是什麼？ 
過程中只有三條光線：入射、穿透以及反射。你可以隨意的放大檢視，永遠(yuǎn)只有三條線。膜層本身不用光線追跡來處理，而用不同的函數(shù)來操作。對(duì)於光線追跡，光學(xué)相位的超前或延遲都是沿著光線觀察的。Zemax OpticStudio直接追跡光線到基板的位置，忽略中間的膜層及其厚度。膜層被假設(shè)鍍?cè)诨灞砻嬷啊?/div>
1939
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析 
例如，光線1的第8段已經(jīng)到達(dá)探測(cè)器17，該光線的路徑長(zhǎng)度4E4(40m)是所有光線段的光線路徑長(zhǎng)度之和。光線經(jīng)過物體，然後回到探測(cè)器。物體到探測(cè)器的距離是該路徑的一半，即20米。所以，物體到探測(cè)器的距離可以通過讀取照射到探測(cè)器的每條光線的路徑長(zhǎng)度來確定，可以使用ZOS-API自動(dòng)完成此操作。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：智慧型手機(jī)鏡頭模組 
同樣，OpticStudio 提供了分析特性的能力，例如最大局部表面斜率，並在優(yōu)化過程中控制這些特性以確保最終的光學(xué)設(shè)計(jì)是可製造的。射出成型技術(shù)使可能的創(chuàng)新光學(xué)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)，具有大規(guī)模生產(chǎn)的模塊很多好處。鏡頭可以設(shè)計(jì)成具有復(fù)雜的邊緣特徵，使它們能夠堆疊，從而簡(jiǎn)化組裝並消除對(duì)齊的需要。Zemax 工具使注塑光學(xué)元件的可能性最大化變得簡(jiǎn)單。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應(yīng)用專題：波前 (OPD) 怎麼算的 
因此，當(dāng)我們要計(jì)算一條光線的OPD時(shí)，此光線會(huì)從物面出發(fā)後一路追跡穿過光學(xué)系統(tǒng)，最終到達(dá)像面後，在循原方向後退追跡到 “參考球面”。此參考球面的球心是主光線與像面的交點(diǎn)，半徑是主光線與像面交點(diǎn)到主光線與出瞳面的焦點(diǎn)。然後我們就計(jì)算這條光線的總光程，並扣去主光線的光程 (因此主光線的光程差永遠(yuǎn)為零，因?yàn)樗旧砭褪橇愕膮⒖键c(diǎn))。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束 
通常，可以透過求解近軸波動(dòng)方程來找到雷射的輸出。該方程最廣為人知的解法是理想的單模高斯光束的解法。存在依賴於給定係統(tǒng)對(duì)稱性的其他正交解集。1 它們可用於對(duì)高階光束模式進(jìn)行建模。在這篇Blog中，我們描述了 OpticStudio 中可用於表徵高階雷射光束的模型。定義後，此類光束可以在 OpticStudio 中使用物理光學(xué)傳播設(shè)計(jì)的任何光學(xué)系統(tǒng)中傳播。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
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