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以及攪拌摩擦焊如何實(shí)現(xiàn)以及注意事項(xiàng)當(dāng)然知識星球和公眾號《ANSA與CAE分享》中還有很多其他內(nèi)容，歡迎有興趣的同學(xué)加入，一起探討進(jìn)步。

倒裝焊芯片由于無法堆疊，因此無法進(jìn)行Z軸的延伸，人們就發(fā)明出了能打穿整個(gè)芯片體的通孔技術(shù)，被稱作TSV（Through Silicon Via）技術(shù)。 TSV有許多工藝難點(diǎn)需要克服，我認(rèn)為最需要解決的是TSV的位置選擇和孔徑縮小。 因?yàn)門SV需要穿過整個(gè)芯片體，位置選擇不好就會損壞內(nèi)部的電路連接和晶體管，所以位置選擇很重要。孔徑的縮小也是為了盡可能少占芯片上的空間。

其他情況的變形，查找原因的方法一是可以采用涂紅丹在模具上拍打或者用壓機(jī)壓印檢查型面和工序件的匹配、貼合；二是用油石、銼刀對上下模型面局部進(jìn)行推磨檢查，發(fā)現(xiàn)型面變形要推磨修復(fù)。型面局部變形有因局部燒焊、熱處理造成的，有研配推光不良造成的。 ②減輕或消除變形的對策。有些外板件變形問題要修復(fù)相當(dāng)?shù)碾y，需要時(shí)間、技術(shù)。

同樣，我們可對焊在印刷電路板上的連接器做一些修正。在這里，我們假設(shè)，與銅箔電阻相比，連接器電阻可忽略不計(jì)。 我們可以看到，如果連接器占據(jù)了待評估銅箔區(qū)域中很大一部分，則該區(qū)域的電阻就應(yīng)相應(yīng)降低。 圖5顯示了三端連接器結(jié)構(gòu)及其等效方塊的計(jì)算(參考文獻(xiàn)1)。