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顏色變化對應(yīng)於返迴光強度的變化。 這表明發(fā)生了重大變化。代表性的OCT系統(tǒng)如下所示。 光束應(yīng)均勻地分成兩臂，其中一個在樣品體積上會聚，以最小化給定掃描的照射面積。 光源應(yīng)為一束準(zhǔn)直的寬帶光束；大帶寬意味著低相干性和高精度定位產(chǎn)生相干性的深度。深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描，它根據(jù)反射到樣品中的距離來測量反射光的強度。

此方法僅在DOE的特徵尺寸不太接近波長尺度（矢量繞射效果很強）時才有效。因此，該方法不適用於超穎透鏡。參考文獻[4]中討論了一個很好的例子，其中DOE矢高由產(chǎn)生像菲涅耳 (Fresnel)透鏡的閃耀結(jié)構(gòu)的方程式描述。除了功能大小的限制之外，此方法的另一個缺點是設(shè)計人員可能仍需要定制一些工具來增強OpticStudio提供的功能。

同樣，OpticStudio 提供了分析特性的能力，例如最大局部表面斜率，並在優(yōu)化過程中控制這些特性以確保最終的光學(xué)設(shè)計是可製造的。射出成型技術(shù)使可能的創(chuàng)新光學(xué)機構(gòu)設(shè)計技術(shù)，具有大規(guī)模生產(chǎn)的模塊很多好處。鏡頭可以設(shè)計成具有復(fù)雜的邊緣特徵，使它們能夠堆疊，從而簡化組裝並消除對齊的需要。Zemax 工具使注塑光學(xué)元件的可能性最大化變得簡單。

Alvarez 鏡組 (圖片來源: www.spiedigitallibrary.org) 如下圖所示，每個 Alvarez 鏡組代表一個具有光功率變化的光學(xué)元件。每對中Alvarez鏡片的橫向位移會改變Alvarez鏡組的光焦度。圖4. Alvarez鏡組的一般工作原理。圖2.

為了考慮厚度變化的影響，我們首先將光柵向量分成兩個分量，K∥和K⊥，其中K⊥為垂直表面法線，K∥與表面法線平行。如果厚度從t到t'發(fā)生變化，則可以透過修改K∥計算出新的光柵向量，如方程式（4）。圖 4. 當(dāng)全像材料收縮時，厚度從t 減少到 t'。我們現(xiàn)在已經(jīng)介紹了體積全像圖模型的基礎(chǔ)知識。

使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化ScrewPlus 是 Moldex3D 中的附加模組。ScrewPlus 的重要角色是在射出到模具前，能夠擷取透過螺桿塑化從實體狀態(tài)到熔化的更真實熔化行為。本章的教學(xué)課程將以分解步驟說明如何在 Moldex3D 中進入並執(zhí)行 ScrewPlus 模擬。

透鏡參數(shù)在光學(xué)設(shè)計上常使用的最小化Seidel斜向像散的方法可透過在OpticStudio的評價函數(shù)中加入ASTI操作數(shù)達成目的，此時我們將目標(biāo)值設(shè)為0、加大權(quán)重，並且使用單一波長。在縮小遠點球面上最小模糊圈的方面，我們可以透過OpticStudio的預(yù)設(shè)優(yōu)化函數(shù)和光點半徑標(biāo)準(zhǔn)等功能達成目的。

所有這三種解決方案都可以在物理光學(xué)傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。一旦確定了由這些解決方案中的任何一個定義的光束的輸入分佈，就會使用 POP 將光束傳播通過感興趣的光學(xué)系統(tǒng)。

例如，光線1的第8段已經(jīng)到達探測器17，該光線的路徑長度4E4(40m)是所有光線段的光線路徑長度之和。光線經(jīng)過物體，然後回到探測器。物體到探測器的距離是該路徑的一半，即20米。所以，物體到探測器的距離可以通過讀取照射到探測器的每條光線的路徑長度來確定，可以使用ZOS-API自動完成此操作。

在連接器 smart化的趨勢下，接觸壓力的設(shè)計必須非常精準(zhǔn)。保持力太大的缺點：(1)增加端子插入力，易造成端子變形；(2)增加housing 內(nèi)應(yīng)力，易造成housing 變形。保持力太小的缺點：(1)接觸壓力不夠，造成接觸電阻大，接觸不良；(2)端子易松脫。

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4) 濕度 潮濕環(huán)境引起水蒸氣在絕緣體表面的吸收和擴散，容易使絕緣電阻降低到MΩ級以下。長期處于高溫環(huán)境下會引起絕緣體物理變形、分解、逸出生成物，產(chǎn)生呼吸效應(yīng)及電解腐蝕及裂紋。