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需求詳情
  • 2000
    搶單中
  • 2025-09-15
  • comsol
需求描述:

使用comsol進行電鍍銅通孔模擬仿真,有通孔模型,需要用脈沖電流、鍍銅中三種添加劑的表面反應,三次電流分布、變形幾何等來實現通孔的電鍍。最后結果能顯示鍍層厚度,做出后表明一下添加劑作用在表面反應的公式,要求:運用脈沖電流、添加劑的表面反應將通孔鍍上

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