對于手機的結構設計我們通常是分為以下幾個階段：<BR> 先期的ID外觀設計就是我們拿過來一個方案公司的顯示模組和pcb 主板的3d 圖[之后通過其規格書。由做美術設計或工業設計師。做出手機的外觀一般為圖片格式然后把其轉化為2d的AUTOCAD圖做為我們外做結構3d 的依據。一般給出我們主、左、右、后視圖。此階段經常要做出外觀設計變更。<BR> 隨后，如果外觀設計得到認可后我們結構工程師開始建3D。對于做3D的軟件在這大部分應用就是proe、一部分應用UG。我們在設計時與傳統建模有很大不同。原因：<BR> 1．手機的內部結構件一般達到20-30件。而且環環相連。一般為給塑膠件最大公差為+-0.05也配合間隙給出0.1-0.25mm的間隙。為此就不可以應用以前先建個別零件然后再組裝的模式。<BR> 2．在沒有做模具時經常要修改例如外觀與結構。這樣我們就應用在世界上已廣范應用的一種叫做自頂向下的設計的模式。其過程為先建一個大的master文件就是先做一個主要的手機大概外形，然后以此為后繼變更主線。在其內部開始拆件。其中大量應用了數據共享等命令。應用proe最大特點可以與許多格式轉換數據可充分共享。可以把分散的數據結合起來生成最終的想要的結構樣品。其中由于以后要通過這個圖紙制造模具這樣在設計master文件時就要考慮其制品的脫模。一般我們給出塑件的脫模斜度為2-3度因為其翻蓋面與主機面、翻蓋底與主機底各為不同的出模方向這樣我們建模時要分清加以注意。我們現在生成幾乎全部是用曲面生成的。做曲面最大好處就是靈活可以生成復雜的外形這在手機中最為重要。但是缺點就是模形樹生成的特征太多文件大，最后在生成實體。<BR> 我們現在做手機外殼有專用的材料一般為透明pc或pc+ABS原因有以下幾點1.成形穩定可以達到手機性能要求。一般它的收縮率為百分之0.5-0.7左右可以更好的控制成型。2由于現在手機的外殼要經常拿在手中就要防止掉漆還要拿在手中有手感。這樣就要求塑料的性能可以進行UV處理就是所說的裝涂。此工藝可以解決以上的問題。3現在手機顏色多種多樣就需要其可以有很高的著色性。可以說ABS+pc、PC 可以使上面問題迎刃面解。我們公司現在應用的材料大部分為我給老師的材料它為pc料編號為HF-1023.一些具休的參數上面有介紹。<BR> 在設計殼體時我們一般設計的壁厚為1.0-1.4mm太厚會出現應力集中注射不完全等缺陷太薄如果小于0.6mm此時手機就會出現一用力件就會壞的問題所以一定要在設計時加以注意。在壁厚設計時另一個重中之重就是要力爭要厚度均勻如不可以做到也要使其順滑過渡。不然以后的大量生產時就會出現應力集中、熔接痕過多等注射問題。<BR> 在處理圓角時一般我們在不影響功能和外觀時都要做面圓角結構要避免尖角。有尖角時我們生產的產品就會出現注射不滿的情況。給出圓角在1-1.5mm。