隨著便攜式產品尺寸的日趨縮小，集成電路板變得越來越薄，機械彎曲對集成電路板上BGA組件的影響也越來越顯著。對無鉛焊料和無鹵素板的BGA組件機械疲勞問題的研究就成為工程師們關注的重點。有限元分析（FEA）提供了一個強有力的工具。它能幫助工程師找到BGA組件在機械彎曲時最危險的部位。本文利用ANSYS有限元分析工具對無鉛焊料的BGA組件在無鹵素板上的機械彎曲疲勞可靠性做了研究。詳細介紹了建立3D 1/8 的對稱模型的建立，及無鉛焊料多線性等向強化的塑性材料特性的應用。用ANSYS計算出了在外力作用下，發生在BGA上的最大塑性應變和最大塑性應變發生的位置。ANSYS分析的結果，很好地解釋了實驗結果。它的應用大大降低了研究的費用，縮短了研發的周期。

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