通過殼單元的厚度積分規(guī)則進行復合材料夾層結(jié)構(gòu)建模。

通常類似風擋玻璃等夾層結(jié)構(gòu)，簡化為殼單元僅設置一個總厚度簡化處理，而本文根據(jù)實際夾層結(jié)構(gòu)（各分層位置及厚度，甚至不同材料）來建立風擋夾層模型。

常規(guī)的殼單元卡片如下：

注：若IRID非0（在HyperMesh卡片中選擇“Int_Rule_ID”），則需要定義*INTEGRTION_SHELL（以ESOP=0為例說明）：

注解：

    ESOP 為等積分點選項卡:

            ESOP=0: 自定義積分點位置；

            ESOP=1: 積分點位置依據(jù)等厚度均勻分布；

S為各積分點位置相對中面的占比

WF為各積分點位置的夾層厚度在殼單元總厚度中占比

以前風擋玻璃的厚度為4.8mm、中間夾層厚度為0.6816mm為例如下設置：

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