隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，電子信息產(chǎn)業(yè)日漸趨于成熟，PCB(Printed Circuit Board印刷電路板)產(chǎn)業(yè)也發(fā)展迅速，因此對(duì)PCB板的性能也提出了更高的要求。文本基于SimSolid對(duì)PCB板拔出工況進(jìn)行分析。

    一、模型簡介

    本次用于計(jì)算的PCB模型如下圖所示：

                                                        圖一、PCB板三維模型

                                                         圖二、引腳和PCB配合示意圖

                                                        圖三、引腳和PCB配合示意放大圖

                                                                    圖四、爆炸圖

    二、材料設(shè)置

    SimSolid自帶材料庫，包含steel、Al、glass、copper、Rubber、plastic等常見材料，方便了用戶；并且用戶可以自建材料，避免了重復(fù)性工作。

    如下圖所示模型材料設(shè)置為copper，其余模型設(shè)置為steel。此文旨在演示SimSolid的功能，PCB板具體材料還有待進(jìn)一步討論。

                                                            圖五、材料為copper的零件

   三、邊界條件和接觸   約束紅色三角形處所有自由度，并在黃色箭頭處施加向上的位移10mm。

                                                                圖六、邊界條件

    使用默認(rèn)參數(shù)創(chuàng)建連接，并使用默認(rèn)的連接類型，創(chuàng)建的連接如下圖所示：

 

                                                              圖七、自動(dòng)連接

    四、計(jì)算結(jié)果

    位移云圖、應(yīng)力云圖和求解信息分別如下所示：

                                                                   圖八、位移云圖

 

                                                                   圖九、應(yīng)力云圖

 

                                                                   圖十、求解信息

     五、總結(jié)

    此模型含有大量孔洞特征，如果使用傳統(tǒng)有限元軟件，網(wǎng)格劃分至少需要一周時(shí)間。SimSolid實(shí)現(xiàn)了無網(wǎng)格計(jì)算，2min即可完成計(jì)算，不到10min可以實(shí)現(xiàn)模型設(shè)置和計(jì)算，極大的提高了工作效率。 

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