FloEFD熱仿真分析之模型簡化（五）-熱電制冷器

CAE白堤

熱電制冷器

熱電制冷器（thermoelectric cooler）TEC，就像一個偏平三明治，即兩塊板夾著一個P-N結連接電路。其利用半導體材料的帕爾貼效應進行制冷或者制熱。帕爾貼效應是指當一塊N型半導體和一塊P型半導體連接成電偶時，并且在串聯的閉合回路中通以直流電流時，在其兩端的節點將分別產生吸熱和放熱現象。當然除了帕爾貼效應外，這過程中還涉及賽貝克效應、焦耳熱效應和熱傳導效應等。

冷端吸收的凈熱量：

熱電制冷器簡化

直接簡化為立方體，并設置其對應參數；

注：TEC的冷端和熱端默認不受用戶定義的邊界條件的限制；

作為軟件特殊計算處理，在計算結果中顯示為絕緣體；

尤其冷熱端的溫差必須在TEC運行范圍內；

 文章作者：白堤，碩士，有限元設計圈主編，就職于國內某知名企業，主要從事熱設計仿真工作。大佬們都還在努力，更何況自己還只是個學習者。希望通過微信公眾號拋磚引玉，結交更多志同道合的朋友。仿真之路漫漫其修遠矣，我將上下而求索。