5G打開了海量的終端連接市場，大規模物聯網等各種應用場景應用，使得5G將滲透到社會各領域，帶來生活的極大變化。由此帶來的電子產品復雜度也急劇提升，設計要求嚴苛，仿真在研發過程中將扮演什么樣的角色？機遇和挑戰是什么

最新版本的ANSYS電磁仿真軟件給我們帶來了哪些新的功能，算法、網格及設置等等方面的提升，自動化設置的增強，仿真效率的提升等。

通過幾個小的例子看看電磁仿真在電子產品設計中的SI/PI/EMC諸方面的作用，怎樣通過前仿真評估，在物理樣機開發前做到問題收斂，產品開發一次成功。 

PCB印制電路板是重要的電子部件，起到支撐和連接電子元器件作用，廣泛使用于各行各業的電子產品中。隨著集成電路的集成度越來越高，元件密度越來越大，集成電路元件體積越來越小，運算速度越來越高；在PCB板設計過程中，也面臨諸多可靠性問題的挑戰。如過孔處大電流或者功率損耗生熱導致PCB局部熱點，導致PCB過熱燒損；濕熱應力過大導致PCB翹曲,引起錫焊球處撕裂或者引起疲勞破壞等。

ANSYS可以快速高效仿真PCB可靠性問題，如熱力耦合問題、跌落碰撞、隨機振動變形問題及多物理場耦合問題等。在國內外大型電子企業都有成熟應用，有效提高了PCB設計效率，降低人工、試驗成本，提高產品質量 

ANSYS Icepak是一款專業電子產品熱分析軟件。它可以求解芯片級、封裝級、板級、系統級等全范圍的電子散熱問題。集成在電子設計平臺AEDT中的Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 界面風格更適合于電工程師的操作，使電工程師在電的設計階段就可以同時考慮熱的問題, 縮短產品研發周期。

封裝技術的發展過程中，芯片尺寸越來越小，晶體管數量卻大幅增加,導致封裝內部的熱量密度越來越大，散熱問題備受關注。Icepak做為專業的熱分析軟件，可以解決各種尺度級別的散熱問題。Icepak可以為封裝提供精簡熱模型如雙熱阻模型，星型熱網絡模型，DELPHI模型。基于這些精簡熱模型可以進行系統級的熱計算，評估封裝在系統內的熱性能。 

近年來，電磁感應傳輸方式在電動汽車（以下簡稱EV）和插電式混合動力汽車（以下簡稱PHEV）的無線供電系統等行業中得到了廣泛的應用。對于電動汽車，物理接觸的充電方式制約了電動汽車的發展，開發無線自動充電技術可以解決這一問題。對于電子設備，例如智能手機、筆記本電腦、藍牙耳機、數碼相機等，需要多個不同充電設備。開發多線程無線充電裝置，并實現收費運營自由化。另外，無線充電技術對于穿戴裝備、人工智能、物聯網、醫療等行業都有所幫助。對于無線供電系統，即使接收端的車載線圈和傳輸端的地埋線圈在水平位置發生偏移，也需要保持高效的電力傳輸。近年來，開發者也研究了帶勵磁電容器的電路，它能保持大功率的電力供應。本文將介紹ANSYS產品在無線充電中的解決方案，包括相對位置敏感性分析、電阻計算、損耗計算、系統分析以及電磁場和溫度場多物理場耦合等方面。

       

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