在汽車芯片行業，針對可靠性的嚴格要求使得在電源完整性，信號完整性，電遷移，電磁干擾，ESD，熱分析等方面有大量仿真需求。自2017年開始TSMC與ANSYS聯合發布針對汽車芯片解決方案，給用戶提供了標準流程去解決可靠性分析的問題。完成這些仿真任務并非易事，需要多物理場仿真技術來考慮電熱耦合，熱應力耦合等作用。同時我們還需要芯片-封裝-系統(CPS)聯合仿真技術來實現更高精度的仿真結果。

而在通訊芯片行業，特別是最新的5G相關芯片，低功耗設計尤其重要。這類芯片通常使用FinFET工藝，芯片集成度高、規模龐大、功耗高企，如果不重視低功耗設計將導致大量電源完整性、電遷移、散熱等問題的發生。這需要我們從RTL開始對功耗進行預估以及從邏輯上進行功耗優化，也需要我們對于規模龐大的芯片也能快速并且精確地評估巨大功耗對電源網絡、散熱等方面的影響。

除了在汽車與5G芯片領域的應用，仿真還在HPC、A.I、PMIC等模擬電路、FPGA、傳感器中廣泛采用，隨著技術的進步也越來越多地依靠仿真技術來減少流片失敗的風險，加快芯片上市進程。7月10日，ANSYS將在成都舉辦“集成電路低功耗與可靠性技術”研討會，屆時歡迎各位蒞臨現場進行討論。

會議日程