大幅提升產品性能和可靠性、節約成本，并加速產品上市進程

2019年5月30日，eSilicon正率先推進復雜的系統級封裝設計，顯著提高速度和效率，并實現經過生產驗證的精度，這都要歸功于ANSYS的技術支持。eSilicon利用ANSYS業界領先的多物理場仿真解決方案確保芯片到系統取得成功，從而加速產品上市進程，服務于高帶寬網絡、高性能計算、人工智能（AI）和5G基礎設施等領域的客戶。

芯片、封裝、電路板和系統設計人員需要應對眾多多物理場挑戰，這些挑戰會加大高級2.5D封裝設計發生故障的風險。電源完整性、信號完整性、可靠性、電磁串擾、熱效應和熱致機械應力等問題都會對設計收斂造成巨大障礙，也會導致芯片設計成本激增。

ANSYS業界領先的多物理場仿真工具能夠幫助eSilicon以較低成本進行建模、確認并驗證高級FinFET芯片、2.5D封裝和電路板設計的物理、電氣和電磁行為。高效執行這些芯片感知系統和系統感知芯片分析有助于降低系統級封裝設計的復雜性，并推動芯片到系統的成功。

eSilicon的封裝設計高級總監Tony Mastroianni指出：“分析電源完整性、信號完整性、可靠性和片上/片外電磁效應對確保產品成功至關重要。利用ANSYS的多物理場仿真技術，我們能夠全面應對這些艱巨挑戰，推進網絡、數據中心、AI和5G基礎設施等領域客戶的創新。”

ANSYS副總裁兼總經理John Lee表示：“ANSYS的多物理場系列解決方案能夠以較低成本實現復雜2.5D設計的功耗、性能、區域和可靠性目標，該解決方案也是唯一可用的驗證方法。 ANSYS可為eSilicon提供完整的多物理場解決方案，其詳細的建模功能具有超凡的精準度，以確保首次開展芯片到系統設計時即可取得成功，從而大幅降低芯片設計開支，并顯著加速產品上市進程。”