除了ANSYS中國學習社區豐富的活動內容，5月下旬至6月，ANSYS也與我們的合作伙伴推出多樣化的線下研討會及培訓活動，其中更有價值千元的培訓課程現開放少量免費名額，快來搶注報名吧！

一、聲學優化方案研討會

會議簡介：

聲學分析涉及多個行業，如：車輛、冰箱、冷氣機、復印機、投影機、工程機具等等。在此研討會中，將會介紹如何以ANSYS結合二次開發的WAON軟件，基于ANSYS Workbench針對聲學問題進行快速求解，減少馬達與不穩定流引起的噪音，讓用戶求解相關聲學仿真問題更加便捷。

會議信息：

合作伙伴：莎益博工程系統開發（上海）有限公司

費用：免費

時間：2019年5月28日 13:00-16:50

地點：上海永新廣場16樓

黃浦區南京西路128號（近地鐵1、2、8號線人民廣場站9號口）

報名方式：

手機端請掃描以下二維碼進行報名

PC端請復制鏈接至瀏覽器進行報名：http://event.31huiyi.com/1647990298

二、ANSYS HFSS基礎培訓班

會議信息：

培訓地點：湖北省武漢市光谷展示中心 

時間：2019/05/29-30（1.5天） 

費用：免費

地點：湖北省武漢市關山大道光谷展示廳北側廣電辦一樓大會議室 

注意：主辦方提供電腦和ANSYS培訓軟件

會議簡介：

本次培訓由湖北省經濟和信息化廳信息推進處指導、由湖北省中小企業服務中心主辦，聯合ANSYS中國代理商IDAJ-China和武漢興和云網科技承辦此次ANSYS軟件培訓系列課程之一——ANSYS HFSS基礎知識培訓班。以幫助電子行業客戶掌握這一先進仿真技術! 

適用客戶：

計算機芯片、電路板、手機、汽車中的電子組件、通信系統、電磁場和高速電路設計 

適用行業：

航空、航天、船舶、車輛、電子、高科技、通信等專業領域的企事業單位從事電磁場和高頻高速電路設計及分析工作的工程技術人員，在校本科生及研究生。 

培訓目標：

了解ANSYS HFSS軟件功能及仿真流程，掌握ANSYS HFSS軟件的基本設置和操作方法。通過實操練習，達到能獨立使用HFSS軟件完成簡單模型的建立與仿真，并能對仿真結果進行有效解讀和評價。

報名方式：

手機端請掃描以下二維碼進行報名

PC端請復制鏈接至瀏覽器進行報名：http://event.31huiyi.com/1650721040

三、ANSYS Mechanical 動力學仿真分析培訓

會議信息：

合作伙伴：陽普科技sunpro

收費標準：原價1000元/人/天 （培訓共2天），現開放10個免費名額，報名后需審核，審核通過后將通知獲得免費培訓資格！ 

時間：5月30-31日 （周四-周五）9:30-17:00

地點：廣州市天河區高唐路233號時代E-PARK6棟802

會議議程：

【第一天】    

1. 有限元理論及Workbench界面介紹    

2. ANSYS Workbench基本分析流程演示    

3. 材料定義與本構模型    

4. 載荷類型與約束設置    

5. 后處理方式    

6. 模型處理工具SpaceClain    

7. 網格劃分方法介紹    

8. 網格質量與網格密度    

9. 網格無關性驗證    

【第二天】    

1. 動力學理論基本介紹    

2. 模態分析（自由模態與預應力模態）    

3. 諧響應（模態疊加法與完全法）    

4. 模型等效與阻尼設置    

5. 隨機振動實例    

6. 瞬態分析實例    

7. 顯式動力學介紹    

8. 撞與跌落實例與答疑與工程問題討論

注意事項：

1. 本次課程費用包含2天的中餐（快餐），不含交通和住宿

2. 培訓自帶電腦（如未安裝軟件請準備電腦系統為win7, 64位）

報名方式：

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PC端請復制鏈接至瀏覽器進行報名：http://event.31huiyi.com/1648820864

四、光學鏡頭組裝應力分析研討會

會議簡介：

鏡頭設計對精度的要求非常高，微量的變形可能對光學質量產生巨大的影響，因此，當產品進入實機測試階段時，失敗的原因往往是在于組裝產生的變形。越來越多的廠商開始透過光機耦合分析來進行鏡頭的設計，組裝過程中，機構件的公差、墊片的變形等改變了鏡片的位置與鏡面曲率，進而改變了光學性能。進一步整合熱、流體等分析能力，將可以考慮熱變形、點膠外型、膠體吸濕膨脹、熱與應力對鏡片折射率的影響。本次研討會將介紹整合ANSYS多領域分析能力與CODE V光學性能分析，對光學鏡頭從設計、組裝到測試所面臨的多領域問題提供完整解決方案。并討論在ANSYS Workbench建立完整的自動分析流程與優化設計的可行性。

會議信息：

合作伙伴：莎益博工程系統開發（上海）有限公司

費用：免費

時間：2019年6月5日 13:30-16:30

地點：上海永新廣場16樓

黃浦區南京西路128號（近地鐵1、2、8號線人民廣場站9號口）

報名方式：

手機端請掃描以下二維碼進行報名

PC端請復制鏈接至瀏覽器進行報名：http://event.31huiyi.com/1648219810

五、智能產品快速仿真研討會

會議介紹：

日本CYBERNET公司30多年來專注致力于CAE技術服務，超過200多名資深技術工程團隊為各行業領先企業提供專業的技術方案與技術支持。

近年來，隨著智能手機興起，國內手機行業競相推出自己的品牌，無論在質量和技術水平上都取得長足進步，這背后是研發從業人員長期不懈努力的結果。本次研討會專為手機行業及相關領域智能產品客戶所設計，針對時下研發過程中大家比較關注的手機整體設計問題和芯片等相關問題提供相關的方案和案例。

會議特別邀請到日本CYBERNET公司和臺灣在芯片和手機行業服務多年的資深技術專家前來演講，內容包括手機裝置散熱對策，智能手機可靠度評估，手機整體多物理場耦合以及芯片在加工成型后在室溫下的翹曲等講題。涵蓋ANSYS熱傳、結構、多物理場耦合等多個仿真應用問題，另有高速digital board噪聲(SI/PI/EMI)的原理分析及案例，還有詳細的ANSYS電子產品的詳細介紹，幫助您了解ANSYS先進的集成、仿真技術，及CYBERENT定制化的解決方案，進而解決您在工作中面臨的技術問題。

此次會議不僅是一個ANSYS的學習機會，還有機會讓您了解手機產業發展趨勢，歡迎行業同仁報名參會！

會議信息：

合作伙伴：莎益博工程系統開發（上海）有限公司

費用：免費

時間：2019年6月21日 （星期二）9:00-17:00

地點：深圳東方銀座美爵酒店 二樓雅典廳

報名方式：

手機端請掃描以下二維碼進行報名

PC端請復制鏈接至瀏覽器進行報名：http://event.31huiyi.com/1649023839