免費報名:【中國ANSYS學習社區】技術日-5月6月

ANSYS學習社區計劃啟動以來,得到了廣大用戶的積極響應,在線講座和問答的上線人數非常多。CAE學習實踐性非常強, ANSYS在上海、成都和深圳的辦公室,設立了專門的培訓教室,配置了學習用電腦,結合ANSYS學習社區計劃,我們將在5月開始,在上海,北京,深圳,成都舉辦ANSYS技術日活動,通過1天的面對面技術講解和操作練習,幫助廣大CAE工程師學習ANSYS最新的仿真技術和熱點應用。 現場會有多臺電腦供操作和練習,并有多名原廠技術工程師現場輔助。用戶可以現場學習體驗ANSYS技術,也可以就平日遇到的技術問題,與原廠工程師現場交流。

本期發布的是5月-6月的活動。更多活動安排,請關注ANSYS微信或者官方網站。

技術日活動收費標準為2100元每人,ANSYS軟件維護期內的用戶,通過ANSYS銷售及合作伙伴報名,可免費參加。

技術日活動安排如下:

ANSYS Mechanical 2019R1 新功能亮點和體驗介紹

時間:2019年5月16日 上午9:30 開始

地點:ANSYS上海辦公室

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課程介紹:

ANSYS Mechanical 2019R1帶來了多方面的功能更新。從并行計算的效率大幅提升到易用性的更進一步改善,都需要您親自來體驗。同時,ANSYS Mechanical 2019R1在線性動力學、斷裂分析、非線性結構分析、顯式動力學、運動學分析方面也推出了一系列新功能。除此以外,聲學仿真功能也得到進一步完善,助力電機振動噪聲分析快速高效。誠邀您參加本次現場講座與上機體驗活動,進一步了解和體驗ANSYS Mechanical 2019R1帶來的新功能和無與倫比的易用性

流體仿真講座與上機操作:Fluent Meshing流程化網格生成流程

時間:2019年5月21日 上午9:30 開始

地點:ANSYS上海辦公室

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內容簡介:

  1. FLUENT MESHING最新功能定位和介紹

  2. FM的前端幾何處理工具SPACECLAIM簡介及重點功能介紹

  3. 案例演示1-SPACECLAIM幾何處理

  4. FM 傳統網格劃分方法介紹及演示

  5. 案例演示2-基于干凈幾何的流程化的網格生成流程

  6. FM基于流程化的網格劃分流程介紹

  7. 案例演示3-基于缺陷幾何的流程化的網格生成流程

  8. 問題解答

SPEOS在汽車內飾氛圍燈模擬分析的應用

時間:2019年5月29日 上午9:30 開始

地點:ANSYS上海辦公室

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課程介紹:

為了應對汽車技術的發展,符合消費者審美,即使發現設計過程中存在的缺陷,現在通過SPEOS軟件,對汽車內飾的照明進行模擬分析。

主要內容包括:

  1. 氛圍燈均勻性分析;

  2. 使用不同光譜去驗證車內氛圍營造效果;

  3. 通過不同視角驗證內飾氛圍燈點燈效果;

  4. 分析氛圍燈光在擋風玻璃的反光危害。

基于HFSS的5G基站天線仿真技術實踐

時間:2019年6月4日 上午9:30 開始

地點:ANSYS上海辦公室

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課程介紹:

5G時代天線系統變得更為復雜,與4G時代相比,5G時代的天線系統演變將有三大趨勢。第一,從無源天線到有源天線。未來的網絡場景將走向細分化,運營商需要根據具體場景進行定制化設計。

第二,天線設計走向系統化和復雜化。包括波束陣列、多波束、高頻段等在內的技術對天線提出了高要求,涉及整個系統以及互相兼容的問題,需要天線技術在系統層面進行設計。

第三,天線設計的小型化,因為5G時代不同系統天線設計在一起,為了降低成本、節省空間,天線勢必要做得足夠小。

隨著5G時代天線系統向有源、復雜化、小型化、多技術的方向發展,傳統的天線設計方式需要與時俱進。

HFSS作為天線設計的黃金工具,在業界一直廣受推崇。HFSS提供了高效高精度的電磁場算法,獨特的限大陣列求解技術和便捷的場路協同優化技術以及電大場景下的天線仿真技術,可以快速高效的分析各類復雜天線問題。

本課程主要講解基站天線的仿真設計方法訓,提升相關科技工作者的技術水平,普及ANSYS軟件高級功能。?

主要內容包括:

  1. ANSYS仿真產品體系及技術發展趨勢及HFSS新功能介紹

  2. 5G大規模陣列天線設計方法(AiP/AoB有限大陣列方法應用)

  3. 5G天線系統仿真方法(場路協同仿真原理及過程)

  4. 5G天線設計中的熱仿真方案介紹

  5. 5G Massive MIMO多用戶場景分析

考慮芯片的PI分析驗證

時間:2019年6月6日 上午9:30 開始

地點:ANSYS深圳辦公室

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課程介紹:

5G、AI和IoT已成為當今智能電子設備最主要的應用領域。高速信號總線、包含天線的射頻電路、低電壓SoC/SiP系統級芯片作為智能電子設備的標準配置,被裝配在小型化要求的有限空間內。

2.5D/3D封裝工藝、高密度PCB和數字射頻混合電路極大的增加了智能電子設備的設計復雜度。精度和自動化程度成為影響仿真分析效率的關鍵因素。本次“智能電子設計SI、PI和EMI仿真實踐”公開課程,將從SI、PI和EMI仿真精度和自動化角度出發,以高速并行總線、高速串行總線和射頻電路Desense仿真分析為內容,指導課程參與者進行完整的仿真操作,體驗ANSYS智能電子設計仿真方案的精準與高效。

課程將會包含實際案例操作,練習如何進行如下建模和分析:

  1. PI Advisor去耦電容自動優化

  2. Pin2Pin高速總線高精度自動化建模

  3. DDR3/4自動化合規性仿真和檢查報告生成

  4. 高速串行通道統計眼圖分析,誤碼率和眼圖模板合規檢查

  5. 射頻電路干擾Desense分析

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