MoldFlow 2019.0.2 簡要評測
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MoldFlow2019.0.2已經發布有一段時間了,筆者之前寫過《MoldFlow 2018.2 簡要評測》一文,文中測試表明,MoldFlow從2018版本存在部分材料翹曲結果計算異常的問題,作為業界主流的兩大模流分析軟件之一,應該有嚴格的出廠測試程序,但是很遺憾,這個問題到目前的2019.0.2版本仍舊存在,兩個軟件大版本,5個小版本問題依舊;
具體測試內容如下:
1:柱體流道和實體流道測試
2:雙層面和3D實體網格對比測試
3:2017.3與2019.0.2版本結果對比測試
測試環境:
CPU: INTEL I7-6700HQ
內存:16GB
測試軟件版本: MoldFlow2019.0.2 & MoldFlow2017.3
測試材料:DuPont Zytel 70G35HSL NC010
測試模型:
綜上所述,總結如下:
1::MoldFlow 2019.0.2版本軟件部分材料的3D網格翹曲結果異常問題,仍舊存在,建議使用2017.3版本的3D網格進行翹曲結果計算(2018版本也存在問題);
2:對于不適合使用雙層面的分析,比如含有嵌入件或者匹配率不高的產品,建議使用全3D(含流道)MESH的方式進行分析,流道盡量使用3D網格,柱體流道容易有流速不均問題,導致結果有差異;
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