平頭哥半導體正式出擊,阿里首款AI芯片或明年亮相

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阿里巴巴成立的芯片公司平頭哥(上海)半導體日前已在上海完成注冊,阿里巴巴首席技術長(CTO)、達摩院院長張建鋒透露,阿里首款AI(人工智能)芯片預計明年下半年面世。

這是阿里巴巴布局半導體行業四年后正式成立的獨立芯片公司,將會落戶張江科學城。外界相信,這會給張江半導體積體電路產業第二次騰飛的機遇。

今年11月底,在張江科學城核心區域內,面積約3平方公里的上海積體電路設計產業園正式揭牌。首批入駐的企業包括紫光集團、上海韋爾半導體公司、北京兆易創新科技公司和阿里巴巴(中國)有限公司等。

第一財經報導,根據大陸國家企業信用資訊公示系統顯示,平頭哥(上海)半導體技術有限公司已于11月7日注冊,注冊資本人民幣1,000萬元。法定代表人為劉湘雯。股東資訊顯示,其股東發起人正是阿里巴巴達摩院(杭州)科技有限公司。

張建鋒9月19日在2018云棲大會上宣布,在兩三年之內希望能夠真正做一款量子芯片出來;同時成立一家獨立的平頭哥半導體有限公司,該公司將達摩院自研芯片業務與阿里之前收購的中天微系統整合在一起,用以推動云端一體化的芯片布局。

張建鋒表示,新公司的人數將達200至300人。在前期,阿里將會投資和扶持平頭哥,未來希望它成為一家獨立營運的市場化半導體公司。

新華網報導,平頭哥半導體有限公司是由阿里巴巴董事局主席馬云親自命名,主要目的在推進云端一體化的芯片布局。

達摩院數據智能科學家驕旸透露,成立獨立芯片公司是阿里最近剛剛做出的決定,具體的組織架構仍在討論中。

之前阿里透過收購中天微進行芯片方面的試水溫,再逐步研究結合阿里的業務,嘗試做自主的AI芯片設計。

驕旸指出,目前主要關注的還是半導體設計這一端,不同于其他創業公司正在研發的人工智能芯片,平頭哥將更注重芯片與阿里現有業務及大數據演算法的結合,做定制化AI芯片,這也是阿里的優勢。

據悉,在平頭哥的規劃中,芯片公司將由阿里全資控股,不僅進行研發任務,還要推動芯片的產業化、構建生態。未來,阿里將打造針對汽車、家電、工業等諸多行業領域的智聯網芯片平臺。

阿里方面透露,首款人工智能芯片預計明年下半年面世,首批芯片將應用在阿里數據中心、城市大腦和自動駕駛等云端數據場景中。未來將透過阿里云對外開放使用,使語音辨識、圖像識別等AI能力可以在云端使用。

來源:經濟日報

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