ANSYS獲得年度最佳合作伙伴獎和客戶選擇獎

利用先進的電源和可靠性解決方案，臺積電和ANSYS幫助客戶信心十足地研發新一代人工智能、5G、移動、高性能計算和汽車應用。為了表彰ANSYS綜合解決方案，臺積電在開放創新平臺（OIP）生態系統論壇上為ANSYS頒發了三個獎項。

ANSYS獲得兩項2018OIP年度最佳合作伙伴獎。憑借交付經過TSMC認證的電源完整性與可靠性分析解決方案，支持客戶利用臺積電5nm FinFET工藝技術來設計IP和SoC,獲得了“聯合研發5nm設計基礎架構”大獎。憑借交付電源完整性、信號完整性、電遷移（EM）和熱可靠性解決方案，支持”芯片-封裝”協同仿真和協同分析，獲得了“聯合交付WoW設計解決方案”大獎。

此外，ANSYS憑借提交一篇題為“臺積電7nm技術的汽車可靠性挑戰和解決方案”的論文，榮獲了最佳論文類別下的2018 OIP論壇客戶選擇獎。這篇論文被提交給臺積電北美2018 OIP生態系統論壇，并獲得了與會者的最高評分。這篇論文探討了臺積電7nm設計在滿足嚴格的汽車可靠性要求時所面臨的挑戰和解決方案，具體包括EM、熱分析、統計EM預算和靜電放電分析等。

臺積電的設計基礎架構市場營銷部高級總監Suk Lee表示：“ANSYS是OIP生態系統中的重要合作伙伴，我們非常榮幸能夠為他們頒發這些獎項，以此表彰他們為交付關鍵仿真解決方案所做出的不懈努力。ANSYS幫助我們的客戶在IP、SoC和封裝等領域應對復雜的多物理場挑戰，從而以更大的信心加速實現設計收斂。”

ANSYS半導體事業部總經理John Lee指出：“設計人員正采用多物理場仿真技術，應對芯片、封裝和系統中的不同效應（如電源、熱和可靠性等）相互作用的影響，在避免過度設計的同時提高性能。在OIP上獲得兩項臺積電年度最佳合作伙伴大獎以及汽車可靠性解決方案領域的客戶選擇獎，不僅是我們雙方密切合作的良好例證，而且也體現出ANSYS對電子系統可靠性所發揮的重要價值。”

在2018年10月30日于中國南京舉辦的臺積電OIP生態系統論壇上，多場技術專題研討會重點介紹了ANSYS解決方案。

照片拍攝于OIP生態系統論壇現場