近期，臺積電（TSMC）開始多次提到它的一個新技術－「系統(tǒng)整合單芯片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在今天的法說會上，更具體的提出量產的時間，預計在2021年，臺積電的SoIC技術就將進行量產。

究竟什么是SoIC？根據臺積電在之前的技術論壇上的說明，所謂SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術，能對10納米以下的制程進行晶圓級的接合技術。該技術沒有突起的鍵合結構，因此有更佳運作的性能。

所以從描述上來看，它就是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的接合（bonding）技術，目前臺積電也正在EDA工具商就此進行合作，推出此制程技術的設計與驗證工具。

更具體的說，它可能是一種3D IC制程的技術，也就是臺積電可能已具備直接位客戶生產3D IC的能力。此技術不僅可以持續(xù)維持摩爾定律，也可望進一步突破單一芯片運行效能。

該技術的發(fā)展關鍵就在于達到沒有凸起的接合結構，因此它非常可能是采用硅導孔(Through-silicon Vias；TSV)技術，直接透過極微小的孔隙來溝通多層的芯片。

但令人更驚艷的是，臺積電的SoIC技術能使用在10納米以下的制程，這意味著未來的芯片能在接近相同的體積里，增加雙倍以上的性能。因此連臺積電自己都非常看好這項制程技術。

臺積電進攻封裝，威脅OSAT？

臺積電因應蘋果新世代處理器制程推動至7納米，決定同步擴大后段扇出型封裝（InFO）產能，并且從龍?zhí)堆由熘林锌疲a能將再擴增一倍，恐對后段封測廠日月光、硅品營運相對不利。

臺積電供應鏈指出，臺積電原位于中科的臺積太陽能廠，兩年多前結束營運后，臺積電決定利用原廠址發(fā)展InFO封測業(yè)務，相關投資計畫已獲科技部科學園區(qū)投資審議委員會審核通過，正全力展開裝機作業(yè)，臺積電也證實，確實打算再擴充后段封測產能，相關投資金額已列入今年資本支出，實際投資金額不便透露，但會比去年多。

臺積電的InFO高階封裝，完全是配合主要客戶蘋果。2016年臺積電買下高通龍?zhí)稄S，就是提供整體晶圓服務，從制造到后段晶圓封裝，隨臺積電獨家承攬?zhí)O果A10及A11處理器，臺積電位于龍?zhí)兜姆庋b廠已全數滿載，臺積電又完封裝三星，獨攬?zhí)O果次世代A12或稱A11x處理器，在晶圓數需求大增下，臺積除擴充龍?zhí)稄S外，也決定于中科再擴增InFO后段高階封測產能。

臺積電供應鏈傳出，臺積電近期已大舉購買后段封裝機臺設備，預計增加龍?zhí)稄S月產能從10萬片到13萬片，并于上季量產。

臺積電在后段先進封裝的擴產，也從龍?zhí)堆由斓街锌疲壳罢途o鄰量產10納米重鎮(zhèn)15廠區(qū)旁的原臺積太陽能廠增加InFO新廠，整體產能可望倍增，龍?zhí)抖谟玫乜赏桥_積電未來擴廠的新選擇。

業(yè)界表示，臺積電大擴產InFO的動作，顯示InFO將不會委外，全部自己生產，客戶預期將會增加，營收貢獻也可望提高，對日月光等封測廠恐有不利影響；相對的，相關設備與材料等供應商受惠。

臺積電去年第4季已開始進行7納米試產，上季正式量產，部光罩制程采用極紫外光（EUV）技術的7+（7納米強化版）預定明年進入量產。至于5納米部份，目前規(guī)劃2019年下半年開始試產，2020年進入量產。

來源：CTimes