中國(guó)臺(tái)灣“科技部”為強(qiáng)化臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在人工智能終端（AI Edge）核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，正式推動(dòng)半導(dǎo)體射月計(jì)劃，未來(lái)將以產(chǎn)帶學(xué)、以學(xué)研支持產(chǎn)業(yè)的做法，選擇產(chǎn)業(yè)亟需突破的三大重點(diǎn)技術(shù)積極推動(dòng)，盼創(chuàng)造臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)新價(jià)值。

該計(jì)劃策動(dòng)學(xué)研單位與臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科技、聯(lián)亞光電及聯(lián)詠科技等62家廠商合作研發(fā)，突破半導(dǎo)體3奈米制程等前瞻關(guān)鍵技術(shù)?？萍疾块L(zhǎng)陳良基27日表示，未來(lái)面臨跨域時(shí)代，“跨域”對(duì)廠商而言較困難，因每個(gè)廠商都有其專注的部分，因此行政院長(zhǎng)賴清德有裁示幾個(gè)強(qiáng)化的方向。

近年來(lái)，人工智能科技正改變?nèi)虍a(chǎn)業(yè)發(fā)展，透過(guò)智能終端產(chǎn)品的不斷進(jìn)步，將體現(xiàn)于真實(shí)生活的各種應(yīng)用情境。未來(lái)廣大終端產(chǎn)品所需之人工智能將具備低耗能及低電壓芯片設(shè)計(jì)，目前這些面向仍處于發(fā)展初期，這也將是臺(tái)灣投入的契機(jī)。

為促進(jìn)人工智能終端產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)躍升，“科技部”啟動(dòng)「半導(dǎo)體射月計(jì)劃」，推動(dòng)智能終端半導(dǎo)體制程與芯片系統(tǒng)相關(guān)研發(fā)，以開拓人工智能終端技術(shù)藍(lán)海。 

本計(jì)劃的總體目標(biāo)將以挑戰(zhàn)2022年智能終端（AI Edge）關(guān)鍵技術(shù)極限，開發(fā)應(yīng)用于各類終端裝置上的AI技術(shù)（如圖所示）。同時(shí)，本計(jì)劃將積極培育頂尖半導(dǎo)體制程、材料與芯片設(shè)計(jì)人才，以提供AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展急需的高階人才。而這些技術(shù)包括：

第一是新材料結(jié)合制程制造，例如臺(tái)積電與臺(tái)灣大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)合作，研發(fā)3奈米制程關(guān)鍵技術(shù)，就是因?yàn)樾虏牧细瞥痰暮献餍枰趫?chǎng)外做測(cè)試；第二個(gè)重點(diǎn)則是專注在“系統(tǒng)應(yīng)用”的部分，包括資訊安全與人工智能在新一代的終端與運(yùn)算端，使用的AI芯片都需要有新的架構(gòu)。

陳良基說(shuō)，第三個(gè)重點(diǎn)則是“開發(fā)新世代記憶體”，因未來(lái)人工智能用的是大數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)儲(chǔ)存的技術(shù)必須與芯片運(yùn)算結(jié)合，例如未來(lái)臺(tái)積電的芯片制造，也要同步結(jié)合運(yùn)算與記憶體，這方面需要先研究基礎(chǔ)架構(gòu)。

概括看來(lái)，這個(gè)計(jì)劃將聚焦在前瞻感測(cè)元件、電路與系統(tǒng)、下世代存儲(chǔ)技術(shù)、感知運(yùn)算與人工智能芯片、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)與安全、無(wú)人載員與AR/VR應(yīng)用之元件、電路與系統(tǒng)、新興半導(dǎo)體制程、材料與元件技術(shù)等方面。

陳良基表示，“半導(dǎo)體射月計(jì)劃”將吸引更多優(yōu)秀師生投入，目標(biāo)是讓臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可及早做好準(zhǔn)備，待關(guān)鍵技術(shù)具突破性發(fā)展或AI終端應(yīng)用市場(chǎng)趨于成熟之際，預(yù)估在2022年臺(tái)灣將可躍升成為全球AI終端關(guān)鍵零組件供應(yīng)商與人才匯聚地。

除了臺(tái)積電與臺(tái)大合作之外，該計(jì)劃的合作案包括聯(lián)發(fā)科技與清華大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)，專攻仿神經(jīng)智能視覺系統(tǒng)芯片的研發(fā)；聯(lián)亞光電與交通大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)研發(fā)CMOS單光子偵測(cè)器的車用光學(xué)雷達(dá)，以及聯(lián)詠科技聯(lián)手成功大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)，研發(fā)具高安全性且低耗能的物聯(lián)網(wǎng)芯片。陳良基表示，半導(dǎo)體射月計(jì)劃預(yù)計(jì)從今年起到2021年，每年投入新臺(tái)幣10億元，預(yù)計(jì)培育千位跨領(lǐng)域高階研發(fā)人才。

臺(tái)灣方面表示，本計(jì)劃的總體目標(biāo)將以挑戰(zhàn)2022年智能終端(AI Edge)關(guān)鍵技術(shù)極限，開發(fā)應(yīng)用于各類終端裝置上的AI芯片。不同于云端數(shù)據(jù)中心具有強(qiáng)大運(yùn)算功能的人工智能，智能終端的AI技術(shù)需具備簡(jiǎn)化、低功耗、及通訊射頻功能的深度推理架構(gòu)，甚至能于終端裝置上具有深度學(xué)習(xí)的能力。同時(shí)，本計(jì)劃將積極培育頂尖半導(dǎo)體制程、材料與芯片設(shè)計(jì)人才，以提供AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展急需的高階人才。

來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）