最近幾年，兩岸半導體產業最近幾年都是處在相互競合的狀態，既是競爭對手，但在某方面又需要合作，在某些程度上可以說是在同一條船上的。

例如說，中國大陸的IC設計公司會向臺灣晶圓廠投片、大陸晶圓廠也會委托臺灣封測業者進行IC封裝測試業務；另一方面，臺灣晶片業者為了在地供貨的考量，一些低階的產品也是會向對岸本土廠商投產的。在這種情況下，整個供應鏈環環相扣，雖未達唇齒相依，但關系已越來越密切。

「比一比」的重點只是把兩岸半導體產業攤開來檢視，以達知己知彼的目的。其實，就客觀的數據顯示，兩岸的晶圓代工及封測產業的產值與產能已有逾7成的全球市占率，然而，就IC設計的部分，兩岸IC設計公司的產值還不到美國廠商的一半，這才是比較值得思考的議題。

圖片來源：Pixabay

中國IC設計業者迅速竄起2017年產值已超越臺灣

雖然IC Insights 于2018年3月發布的市場調查數據顯示，臺灣IC設計業的市占于2017年仍穩居全球第二，但毫無疑問的，中國業者在IC設計產業中所扮演的角色已越來越重要；另一方面，工研院IEK及集邦科技（TrendForce）的調研則顯示大陸IC設計業者2017年的產值已超越臺灣業者，顯示臺灣IC設計業雖然在銷售額部分全球排名第二，但產值已退居第三位。

IC Insights于今年3月份發布的McClean報告中指出，自2010年起，中國IC設計業者的市占率不斷攀升，從2010年5%的全球市占率快速攀升至2017年的11% (圖1 )。此外，在2009年的時候，在全球前50大的無晶圓廠IC設計公司中，中國業者只有海思半導體一家上榜，但到了2017年，中國業者已占了10席，包括海思半導體、紫光展銳、中興微電子、華大半導體、南瑞智芯微電子、銳迪科(RDA)、ISSI (矽成)、瑞芯微（Rockchip）、全志（All winner）、及瀾起科技（Montage）。

圖1. 2017年無晶圓廠IC設計公司以總部所在地計算之銷售額占比（全球總銷售額為1,014億美元） （資料來源：IC Insights，2018年3月）

IC Insights的報告同時指出，全球無晶圓廠IC設計業的銷售額占全球IC銷售額的比例也從2007年18%攀升至2017年的27%。如果以地區來分，美國廠商占比仍是遙遙領先，達53%。然而，自星加坡公司安華高科技(Avago) 于2016年完成收購美商Broadcom（博通）之后，美國IC設計業者之全球市占率即從2010年69%掉至53%。不過，博通一直強調其在美國及新加坡有共同總部，再加上2018年為了收購Qualcomm (高通) ，已完成遷冊至美國，因此，如果把博通視為美國IC設計業者，則美國IC設計業者于2017年之全球市占率仍為69%（圖1）。

為了方便觀察臺、美、中三地IC設計業的近況，筆者特別將不同市場調研機構的統計數據整理成同一份表格(表１)。要注意的是，就中國業者的部分，采用的是集邦科技的統計資料，與前述IC Insights的統計結果不盡相同，像IC Insights把ISSI (矽成) 歸類為中國大陸業者，但集邦科技之統計則將之排除在外。

表1. 2017 年臺灣、美國及中國之無晶圓廠IC設計公司排名及營收（單位：百萬美元） （資料來源：(1)中國大陸部分：集邦科技TrendForce，2017/11 (中國大陸無晶圓廠IC設計公司排名及營收) ；(2) 臺灣部分：各公司年報、工研院IEK、智慧電子產業計畫推動辦公室整理(2018/07)；(3) 美國部分：各公司年報、工研院IEK、智慧電子產業計畫推動辦公室整理(2018/07)； 李淑蓮制表。 注：臺灣部分資料原標示營收為新臺幣、中國大陸部分之標示為人民幣，為方便比較，筆者統一轉換為美元，匯率為TaiwanRate.org于2018年9月17日之線上匯率。）

來源：北美智權報