2018年第二季度，華為超越蘋果，成為全球第二大智能手機制造商，今年上半年全球智能手機出貨量超過9500萬部?？梢哉f，智能手機浪潮在一定程度上為華為智能終端業務提供了良好的發展環境，而華為智能手機的進步也為國內手機廠商看到了國產品牌的希望。

隨著4G時代的到來，華為抓住了智能手機的機遇，加大了麒麟芯片的研制。就在近日，華為再次掀起業內轟動。9月5日，華為在上海發布了新款手機芯片麒麟980。據悉，該款芯片是全球首個采用臺積電7nm(納米)制程的手機芯片，集成了69億晶體管，性能和能效得到了全面提升。華為表示，在下個月即將發布的旗艦手機Mate20系列將搭載這款芯片。

從工藝來講，7nm工藝性能比10nm工藝提升20%，能效提升40%，晶體管密度提升到1.6倍，從這些數據便能看出7nm在性能與功效上的顯著提升。實現這一效果也意味著需要克服更大的挑戰。要知道，7nm相當于70個原子直徑，麒麟980必須克服復雜的半導體技術效應及晶體管本身的三維電阻電容帶來的影響，這也是其過人之處。

回顧麒麟980發展過程，2015年華為剛開始投入7nm工藝研究；基于長期的研究與開發，2016年實現定制特殊基礎單元，構建高可靠性IP；2017年實現SoC工程化驗證；2018年實現SoC大規模量產；后在經歷了2個大版本迭代、5000多個工程驗證開發板后，麒麟980終于實現量產。所以說，如今麒麟980的面世是來之不易的。

當然，一直以來致力于7nm工藝的也不止華為一家。早前，臺積電高層便在法說會上表示臺積電在7納米制程的布局已經有12個產品設計定案，第二代的7納米制程則會在2019年達成量產的目標。另外，三星也表示7nm LPP工藝將會在2018年下半年投入生產。

雖說7nm工藝已經成為2018年的關鍵詞，但像臺積電、三星已經開始朝著5nm進發。盡管7nm曾被稱為現有半導體的物理極限，但隨著技術的發展，5nm工藝開始為人所關注，也有觀點表示，5nm工藝將成為半導體行業下一個追逐熱點。

今年年初臺積電就建設了一座全新的5nm晶圓廠，之后臺積電再次宣布將開始5nm制程的“風險生產”，時間將是明年上半年；而三星則在美國舉行的三星工藝論壇SFF 2018 USA之上，宣布將連續進軍5nm、4nm、3nm工藝，直逼物理極限。

從國內政策來看，半導體業已成為重點產業，系列先進技術的研發也在逐步推進并取得不錯的成就，比如此次華為麒麟980的發布。接下來，攻關5nm及以下工藝技術，爭取2030年集成電路達到國際先進水平，將成為未來幾年的重點目標。

業內人士表示，未來的“芯片”對于手機而言越來越重要，誰握有最先進的技術，誰將成為市場的領導者。隨著半導體技術的升級，智能手機市場也可能因此迎來新熱潮，我們拭目以待。