中國大陸產能逐漸開出,記憶體價格2019將下滑

來源:內容綜合自新電子和新浪科技,謝謝。 

u=295464488,1300732730&fm=26&gp=0.jpg

記憶體價格從2016年起一路上揚,但自2018下半年起,由于各廠商產能陸續開出,因此資策會MIC預測記憶體價格將于開始下滑,并會對臺廠造成沖擊。

資策會MIC資深產業顧問洪春暉表示,2018年的半導體市場概況是近5年來難得的樂觀,盡管2018年記憶體價格成長空間有限,但NAND Flash需求仍然持續增加。因此,預估2018年全球半導體市場規模將成長10.1%,其中最大的原因是各應用終端記憶體需求持續增加,以及車用電子等新興應用帶動。

洪春暉進一步指出,記憶體受惠于市場價格上揚,2018年全年臺灣記憶體產業產值將成長25%,產值達2,053億新臺幣。但自2018年第二季起,記憶體價格由于各新廠產能陸續開出價格開始松動,由其是在中國大陸,無論是DRAM或是NAND Flash產能都在持續開出;盡管目前尚未進入穩定量產階段,但預期2018下半年記憶體價格仍有下跌空間,在未來兩年記憶體也不容易再出現價格飆漲的狀況。

由于記憶體供給有望增加,因此展望2019年,預計記憶體成長趨緩,預期成長幅度為3.8%。觀測臺灣產業,半導體則因高階制程與記憶體市場帶動呈穩定成長,預估2018年臺灣半導體產業產值將達2.46兆新臺幣,較2017年成長8.1%,成長動力與全球平均水準相當。但預期在2019年,DRAM制程將轉進至1x和1y奈米,Flash產能也持續增加,預計記憶體價格下滑將對臺廠造成沖擊。

在日前于重慶舉辦的中國國際智能產業博覽會上,紫光集團董事長趙偉國也指出,中國的集成電路已經初步擺脫了抄人家、學人家的狀態。他透露,紫光會在今年底量產32層64G的存儲器,在明年會量產64層128G的存儲器,并同步研發128層256G的存儲器。

武漢新芯啟動二期擴產項目

8月28日上午,武漢新芯集成電路制造有限公司(以下簡稱武漢新芯)召開二期擴產項目現場推進會。二期擴產項目規劃總投資17.8億美元,建設自主代碼型閃存、微控制器和三維特種工藝三大業務平臺。

武漢市委副書記、代市長周先旺,中國工程院院士、華中科技大學校長丁烈云,武漢市副市長龍良文,東湖高新區黨工委副書記、管委會主任劉子清,東湖高新區黨工委副書記、管委會常務副主任陳平,與國家集成電路產業投資基金總裁丁文武,華芯投資管理有限責任公司總裁路軍等領導出席會議。紫光集團董事長、長江存儲董事長趙偉國向到場領導介紹項目情況。

武漢新芯成立于2006年,由省市區三級政府集體決策投資107億,建設中部地區第一條12英寸集成電路生產線,2008年建成投產。2016年,在武漢新芯基礎上,紫光集團、國家集成電路產業投資基金、湖北集成電路產業投資基金、湖北省科技投資集團共同出資組建長江存儲科技有限責任公司(以下簡稱長江存儲),武漢新芯整體并入長江存儲,成為長江存儲全資子公司。

經過十年艱苦探索,2016年,武漢新芯成功扭虧為盈;2017年實現銷售收入22億元,營業利潤0.7億元,首次實現全年主營業務盈利;2018年,有望全年繼續保持盈利。目前,武漢新芯擁有1.2萬片/月的代碼型閃存和1.5萬片/月的背照式影像傳感器的生產能力,榮獲“2017年中國半導體制造十大企業”稱號。

為搶抓物聯網和5G應用為半導體領域帶來的重要機遇,公司董事會決定實施武漢新芯二期擴產項目,規劃總投資17.8億美元,建設自主代碼型閃存、微控制器和三維特種工藝三大業務平臺,相當于再造一個武漢新芯。

武漢市委副書記、代市長周先旺指出:集成電路是“國之重器”,是國家戰略性、基礎性和先導性產業,事關國家安全和國民經濟的命脈。推進武漢新芯二期擴產項目建設,是落實習近平總書記視察湖北重要講話精神的具體行動,是武漢服務國家戰略和勇擔國家使命的重大機遇,對武漢建設具有全球影響力的產業創新中心,促進經濟高質量發展具有重要意義。

周先旺強調,武漢市正以國家存儲器基地等重大產業項目為龍頭,著力構建“芯-屏-端-網”的全產業鏈,大力發展世界級光電子信息產業集群。他表示,武漢市將竭誠為武漢新芯做好服務,全力支持企業發展壯大。他強調,要深入貫徹落實習近平總書記視察湖北重要講話精神,實施創新驅動發展戰略,加快突破重大核心技術,加快打造“國之重器”,推動“中國芯武漢造”早日成為現實。

國家集成電路產業投資基金總裁丁文武在致辭中表示:“武漢新芯啟動二期擴產項目,是順應市場趨勢和進一步做大做強的必由之路。未來,國家大基金將一如既往地支持長江存儲和武漢新芯發展,希望武漢新芯團隊再接再厲,繼續發揚艱苦奮斗精神,把武漢新芯建設成為我國集成電路領域的一支重要力量。”

這也將勢必加大存儲的供應。

專家:中國需“很長時間”才能到存儲芯片領先水平

國際半導體產業協會(SEMI)中國區總裁居龍(Lung Chu)周四接受CNBC采訪時表示,盡管中國已經對存儲芯片行業加倍下注,但中國企業仍將繼續在全球競爭中落后。

居龍在摩根士丹利互聯網與科技峰會(Morgan Stanley Technology, Media and Telecom Conference)上說,半導體行業誕生已經幾十年時間。由于人工智能和5G移動網絡等新技術的出現,半導體行業將迎來新一輪增長。他說:“半導體行業有很多機會。”

2014年,中國政府出臺政策,希望引導國內半導體行業通過創新和投資實現發展。居龍認為:“有證據顯示資金已經投出去了,但我認為中國想要追上全球領頭羊還需要很長時間。”

居龍表示,中國消費的芯片占到全球芯片行業總產量的一半,但中國當地供應商只能滿足13%的本土需求,這表明中國在這一領域存在巨大的貿易赤字。“這是政府對經濟的一大擔憂,但也是本土企業進入集成電路行業的重大機會。”他說,“正因如此,中國才希望采取更多措施。”

自2014年以來,中國已經為半導體行業的發展成立了多個基金,國有企業和行業組織也在推動本土企業開發自己的芯片,以挑戰國際競爭對手。雖然一些芯片公司在投資中國市場時懷有顧慮,但居龍說:“由于市場在這里,消費者在這里,所以中國戰略必須成為其全球化戰略和企業戰略的一部分。”

SEMI是一家全球性半導體行業協會,在美國、中國和韓國設有分支機構。

根據市場研究公司Gartner和IHS Markit的測算,去年全球半導體行業營收超過4000億美元。后者認為2017年行業營收增長21.7%,達到4291億美元。三星、英特爾、SK海力士和高通等企業占據主導地位。

中國希望到2025年本土生產的智能手機芯片能夠占到國內市場40%的份額,以此降低對進口的依賴。

登錄后免費查看全文
立即登錄
App下載
技術鄰APP
工程師必備
  • 項目客服
  • 培訓客服
  • 平臺客服

TOP