指紋識(shí)別技術(shù)與環(huán)氧樹脂膠有何關(guān)系?

生物識(shí)別技術(shù),是通過計(jì)算機(jī)與光學(xué)、聲學(xué)、生物傳感器和生物統(tǒng)計(jì)學(xué)原理等高科技手段密切結(jié)合,利用人體固有的生理特性,(如指紋、掌紋、面部、虹膜、靜脈等)和行為特征(如筆跡、聲音、手勢(shì)、步態(tài)等)來(lái)進(jìn)行個(gè)人身份的鑒定。

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指紋識(shí)別技術(shù)

指紋識(shí)別技術(shù)作為生物識(shí)別技術(shù)的一重要分支,與其他生物識(shí)別技術(shù)相比,它早已經(jīng)廣泛應(yīng)用到政府、軍隊(duì)、銀行、社會(huì)福利保障、電子商務(wù)和安全防衛(wèi)等領(lǐng)域。

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一個(gè)典型的指紋識(shí)別系統(tǒng)應(yīng)該包括:指紋識(shí)別Sensor+特征提取/匹配模塊+特征模板庫(kù)+應(yīng)用軟件。而指紋的匹配可分為兩步,首先是提取待驗(yàn)證的指紋的特征,然后將其和指紋模板庫(kù)中的模板指紋進(jìn)行相似度比較,從而判斷兩個(gè)指紋圖像是否來(lái)自同一手指。 

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當(dāng)前,我國(guó)第二代身份證便實(shí)現(xiàn)了指紋采集,且各大智能手機(jī)都紛紛實(shí)現(xiàn)了指紋解鎖功能。

指紋識(shí)別實(shí)現(xiàn)的原理大體可分四類:

1. 光學(xué)識(shí)別;(如指紋打卡機(jī))

2. 電容傳感器;(目前主流應(yīng)用,如智能手機(jī))

3. 超聲波傳感器;(如智能手機(jī))

4. 生物射頻  

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智能手機(jī)上指紋識(shí)別模組點(diǎn)膠應(yīng)用又有哪些呢?

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組裝工藝流程:模組放置在夾具上——元器件包封——芯片underfill——固化——點(diǎn)銀漿——點(diǎn)環(huán)氧膠——放置金屬ring環(huán)——夾具固定——保壓固化

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指紋識(shí)別技術(shù)與環(huán)氧樹脂膠有何關(guān)系?的圖7

包封+底部填充——用于元器件及驅(qū)動(dòng)芯片的點(diǎn)膠

底部填充——用于主芯片的點(diǎn)膠

銀漿——用于接地導(dǎo)通

環(huán)氧類膠——用于固定金屬ring支架

下面介紹各種點(diǎn)膠類型:

點(diǎn)膠應(yīng)用一:驅(qū)動(dòng)芯片點(diǎn)膠

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FPC板的驅(qū)動(dòng)芯片underfill,以及小元器件的包封。多用underfill膠將這2個(gè)工藝一次性完成。再加熱固化

點(diǎn)膠應(yīng)用二:指紋識(shí)別主芯片點(diǎn)膠

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指紋識(shí)別芯片底部填充

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點(diǎn)膠應(yīng)用三:點(diǎn)銀漿

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點(diǎn)膠應(yīng)用四:金屬ring環(huán) / 框粘接

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點(diǎn)膠區(qū)域避開銀漿和孔位(紅色圈標(biāo)示),保證足夠多的膠量以便粘牢金屬ring環(huán)/框,但不能溢到背面,金屬ring環(huán)/框底部與FPC之間有0.1mm的高度間隙 

指紋識(shí)別功能日新月異,點(diǎn)膠要求也不斷提升,比如極窄溢膠寬度,生產(chǎn)過程的“熄燈”管理。因此,對(duì)于點(diǎn)膠設(shè)備廠商來(lái)說(shuō),提出了新的挑戰(zhàn)。比如,設(shè)備本身在高速條件下的精度如何保證;如何精準(zhǔn)識(shí)別元器件本身;設(shè)備本身如何實(shí)現(xiàn)閉環(huán)的點(diǎn)膠效果監(jiān)控與自動(dòng)調(diào)整,等等。面臨這些挑戰(zhàn),只有具備強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力的企業(yè)才能夠從容應(yīng)對(duì)。

環(huán)氧樹脂https://www.hongyantu.com/index.php?r=new%2Fview&id=2753

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