從28nm到7nm,一張圖看懂麒麟芯片進(jìn)化史

來源:內(nèi)容來自快科技

從2009年試水智能手機(jī)處理器開始,憑借多年技術(shù)攻關(guān)和不計(jì)成本的研發(fā)投入,華為麒麟芯片已然成為國產(chǎn)移動Soc的代表作,CPU、GPU性能達(dá)到一線水準(zhǔn),具備了和全球頂尖手機(jī)芯片抗衡的實(shí)力。去年發(fā)布的麒麟970芯片率先內(nèi)置NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算單元,搶先敲開智能手機(jī)向智慧手機(jī)轉(zhuǎn)型的大門,讓人工智能技術(shù)真正在手機(jī)上落地,在AI運(yùn)算能力上領(lǐng)先高通驍龍、蘋果A系列競品。

8月31日,華為將于德國柏林IFA2108發(fā)布新一代麒麟芯片——麒麟980,這是全球首款商用7nm SoC,代表著麒麟芯片的最高水平。預(yù)計(jì),麒麟980將在CPU、GPU性能上再次大幅提升,同時(shí)對內(nèi)置NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算單元進(jìn)行升級,變得更加“聰明”。

今日,華為終端官方總結(jié)了麒麟芯片的發(fā)展簡史,從全球首款四核SoC的麒麟910,到開創(chuàng)手機(jī)智慧時(shí)代的麒麟970,華為技術(shù)一次次創(chuàng)新突破,制程工藝大幅提升,手機(jī)性能得到狂飆突進(jìn)。

麒麟910:28nm,全球首款四核SoC芯片,匹配Mali 450MP4 GPU圖形處理器。

麒麟920:28nm,全球首款八核SoC芯片,率先支持LTE Cat.6。

麒麟930:28nm,64位八核SoC芯片,Soft SIM支持“天際通”功能。

麒麟950:首款16nm,A72、Mali T880首加持,自研SIP技術(shù)大幅提升拍照體驗(yàn)。

麒麟960:16nm,首款商用A73、Mali-G71、UFS2.1,內(nèi)置安全引擎inSE。

麒麟970:10nm,華為首款人工智能移動計(jì)算平臺,HiAI移動計(jì)算架構(gòu)。

搭載這些芯片的手機(jī)中,你用過哪款?

從28nm到7nm,一張圖看懂麒麟芯片進(jìn)化史的圖1

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