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作為一家知名的“牙膏廠”，我們似乎很難找到英特爾和樂高積木之間的聯系。不過隨著該公司在 Hot Chips 2018 大會上介紹的新設計，該公司未來被網友們調侃稱“積木廠”也不是不可能。隨著 Kaby Lake-G 的開發項目順利接近尾聲，英特爾向外界傳達的明確的信號 —— 未來的芯片設計將走向異構、而不是單片 —— 這就是該公司所謂的“混搭創新”（mix & match）。

簡而言之，該公司計劃轉向“小芯片、多硅片”，通過 EMIB 實現互聯 ——將多個硅片組合到一起，拿出一副高度定制的芯片設計。

所謂‘芯庫’（chiplet library），即預先設計的芯片元件（或 IP 塊）的存儲庫，比如 I/O、存儲器子系統、通信、CPU、GPU 等。

基于 DARPA 的通用異構集成和 IP 重用策略（CHIPS）中定義的單一封裝，它們被設計為采用互聯通用接口，性能亦接近于單片設計。

其想法是可以將不同的硅片（混合匹配）組合到一起 —— 甚至不需要在同一工廠生產、或基于相同的工藝節點打造 —— 讓它們在一個通用的接口下進行通信。

Stratix 10 FPGA 設計中的 EMIB 互聯

就此而言，英特爾正在抓住 Hot Chips 的機會，暢談其最接近的成功設計，并期望在行業內攜手推進。

憑借 Kaby Lake-G 和 Stratix 10 設計贏來的技術和政策支持，英特爾甚至為高級接口總線（AIB）指定了專用規范、并將其提交給了 DARPA 。

顯然，英特爾希望自家能夠主導 CHIPS 設計的標準接口，并為其代工業務部門（Intel Custom Foundry）提供幫助，后者目前難以找到母公司之外的客戶。

Kaby Lake-G 是第一款面向消費者、直接應用 EMIB 技術的芯片。

英特爾表示，自家工藝優于競爭對手的 2.5D 方案

其不需要硅通孔（TSV）構建連接，在簡化了設計的同時、不影響封裝的良率。在“Fab 經濟學”中，這一點是極具吸引力的。

相比之下，盡管競爭對手有替代方案 —— 比如臺積電的 CoWoS 和 InFO —— 但它們初期成本更高昂、且增加芯片組裝的工藝步驟。

有趣的是，AMD 最近已經展示了自己的片上通信替代方案，并表示這一切都無關緊要。

這一切意味著，芯片行業正在積極轉向高度定制、整合、異構的設計，有望帶來更快的芯片發布節奏、更高的通用性、以及更低的制造成本。