ANSYS解決方案通過UMC的先進14nm工藝技術認證。6月25日， ANSYS宣布ANSYS? RedHawk?和ANSYS? Totem?通過了UMC的先進14nm FinFET工藝技術認證。通過工藝認證和一系列綜合半導體設計解決方案，ANSYS和UMC能夠支持雙方共同的客戶滿足新一代移動和高性能計算（HPC）應用領域日益增長的要求。

UMC對ANSYS技術的認證涵蓋提取、電源完整性和可靠性、信號電遷移（信號EM）和自發熱分析等方面。相對于28nm工藝技術而言，UMC的14nm FinFET技術可將性能提高55%，功耗降低50%，從而理想適用于需要更高功能、性能和低功耗的應用。

UMC的知識產權開發和設計支持部門總監T.H.Lin指出：“UMC不斷改進其設計支持組合，以幫助客戶縮短設計時間，并加速產品上市進程。通過與ANSYS攜手合作，雙方共同的客戶可利用ANSYS多物理場仿真技術的優勢來優化設計方案，從而改進性能，減少過度設計。”

ANSYS的總經理John Lee指出：“對于亞16nm工藝而言，功率、可靠性和熱問題等各種多物理場效應的相互影響對于設計收斂構成巨大挑戰。ANSYS的半導體解決方案專門適用于多物理場優化，而UMC的認證有助于雙方共同的客戶利用經過嚴格測試和準確性基準驗證的ANSYS解決方案，從而加速推動設計收斂?！?/p>