隨著光纖通信的發展，光纖模塊作為一種配件和材料在光傳輸設備中越來越普及。因此選擇好的光纖模塊對于整個光纖設備，以至于光纖系統來說都十分重要。

相對與傳統的光纖收發器，光纖模塊具有體積小，節省空間和費用，穩定性好，安裝方便快捷的優點。

下邊我們就詳細介紹下光纖模塊

分類區別

1.常用的按封裝形式可分為：GBIC、SFP、SFP+、XFP

GBIC封裝–熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口。GBIC是GigaBitrateInterfaceConverter的縮寫，是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。GBIC設計上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國際標準的可互換產品.

SFP封裝--熱插拔小封裝模塊，目前最高數率可達4G，多采用LC接口。SFP是SMALL FORM PLUGGABLE的縮寫，可以簡單的理解為GBIC的升級版本。

SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸，而且功耗不到1W。此外，它還提供較當前10Gbps器件更高的安裝密度。一種更為新型的設計已經使得SFP+具有與SFP(小型可插拔)行業標準相同的體積，后者面向數據速率高達4Gbps的應用

XFP封裝--10G光模塊，可用在萬兆以太網，SONET等多種系統，多采用LC接口

2.不同類型模塊對比

GBIC和SFP

SFP體積比GBIC模塊減少一半，只有大拇指大小。可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機廠商稱SFP模塊為小型化GBIC（MINI-GBIC）

SFP+和SFP

SFP 和SFP+ 外觀尺寸相同；SFP協議規范：IEEE802.3、SFF-8472 ；

SFP+和XFP

a、 SFP+和XFP 都是10G 的光纖模塊，且與其它類型的10G模塊可以互通；

b、 SFP+比XFP 外觀尺寸更小；

c、 因為體積更小SFP+將信號調制功能，串行/解串器、MAC、時鐘和數據恢復(CDR)，以及電子色散補償(EDC)功能從模塊移到主板卡上；

d、 XFP 遵從的協議：XFP MSA協議；

e、SFP+遵從的協議：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432；

f、SFP+是更主流的設計。

3.速率對比

GBIC

SFP+

XFP+

SFP

4.拉環配色

SFP拉環配色