UMC和ANSYS針對UMC最新的FinFET技術(shù)推出一系列綜合設(shè)計解決方案

ANSYS宣布ANSYS RedHawkTM 和ANSYS  Totem TM 通過了UMC的先進14nm FinFET工藝技術(shù)認證。通過工藝認證和一系列綜合半導(dǎo)體設(shè)計解決方案，ANSYS和UMC能夠支持雙方共同的客戶滿足新一代移動和高性能計算（HPC）應(yīng)用領(lǐng)域日益增長的要求。

UMC對ANSYS技術(shù)的認證涵蓋提取、電源完整性和可靠性、信號電遷移（信號EM）和自發(fā)熱分析等方面。相對于28nm工藝技術(shù)而言，UMC的14nm FinFET技術(shù)可將性能提高55%，功耗降低50%，從而理想適用于需要更高功能、性能和低功耗的應(yīng)用。

UMC的知識產(chǎn)權(quán)開發(fā)和設(shè)計支持部門總監(jiān)T.H.Lin指出：“UMC不斷改進其設(shè)計支持組合，以幫助客戶縮短設(shè)計時間，并加速產(chǎn)品上市進程。通過與ANSYS攜手合作，雙方共同的客戶可利用ANSYS多物理場仿真技術(shù)的優(yōu)勢來優(yōu)化設(shè)計方案，從而改進性能，減少過度設(shè)計。”

ANSYS的總經(jīng)理John Lee指出：“對于亞16nm工藝而言，功率、可靠性和熱問題等各種多物理場效應(yīng)的相互影響對于設(shè)計收斂構(gòu)成巨大挑戰(zhàn)。ANSYS的半導(dǎo)體解決方案專門適用于多物理場優(yōu)化，而UMC的認證有助于雙方共同的客戶利用經(jīng)過嚴格測試和準確性基準驗證的ANSYS解決方案，從而加速推動設(shè)計收斂。”