揚聲器仿真不同耦合方式對比
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揚聲器涉及到很多物理場。最核心的是磁場，結(jié)構(gòu)，聲場。
做揚聲器響應(yīng)，包括頻響曲線，阻抗曲線等仿真的時候，一般來說，至少需要同時考慮以上三種場之間的相互耦合。
之前有寫過一篇文章論述過聲固耦合
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在聲固耦合邊界
固體沿著交界面法向的加速度作用于流體
聲壓以法向單位面積載荷作用于固體
并嘗試了用自己寫耦合的方式取代軟件自帶的聲固耦合，結(jié)果一致。
同理，磁路和振動系統(tǒng)的耦合，在音圈上
通電音圈在磁場中受到洛倫茲力
音圈運動造成反向電動勢，使得音圈整體電壓發(fā)生變化
也同樣可以自己寫。感興趣的朋友可以自行嘗試和對比。
今天主要想談的是，揚聲器響應(yīng)仿真的不同的模型簡化方法和多物理場耦合思路：
A. 只仿真聲場，激勵采用集總參數(shù)的方法加載。參考comsol案例“l(fā)umped_loudspeaker_driver”
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B. 三場耦合。參考comsol案例“l(fā)oudspeaker_driver”
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C. 只考慮聲固耦合，磁路先單獨計算。 參考comsol案例“l(fā)vented_loudspeaker_enclosure”
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D. 只考慮聲固耦合，阻抗模型采用傳統(tǒng)的RL電路。
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經(jīng)過不同方法，以及與實測頻響曲線的對比。建議：一般情況下采用B方案；3維模型采用C方案；D方案也可以考慮，只是阻抗模型的準(zhǔn)確度會對中高頻產(chǎn)生一定的影響；只考慮低頻的時候，可以采用A方案。
詳細(xì)的對比大家可以自行嘗試。授人以魚不如授人以漁。
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