2018年復合材料,高分子科學與工程國際會議(CMPSE2018)

會議簡介

2018年復合材料,高分子科學與工程國際會議（CMPSE2018）將于2018年9月21日-22日在日本大阪召開。CMPSE2018會議將提供最新進展和趨勢信息在科學研究、開發和制造技術領域的復合材料,高分子科學與工程。熱忱歡迎從事相關技術研究的專家、學者和專業技術人員踴躍投稿并參加大會。

會議地點：日本，大阪

會議時間：2018年9月21-22日

會議官網：http://www.cmpse.org/

論文出版

CMPSE2018經同行專家評審錄用的論文將出版在EDP Sciences出版社旗下proceeding系列《MATEC Web of Conferences》（ISSN 2261-236X）。由該出版社提交EI/ISTP等檢索機構檢索，《MATEC Web of Conferences》（ISSN 2261-236X）在最新的EI檢索列表中，故該出版社EI檢索正常。

會議主題

會議主題包括復合材料,高分子科學等。

T1：復合材料制造

T2：復合材料的回收和可持續性

T3：復合材料的應用

T4：先進材料的熱塑性塑料

T5：先進材料,熱固性材料

T6：對先進復合材料的概念和設計思想

重要日期

會議截稿日期：2018年8月6日

摘要截止日期：2018年8月6日

錄用通知日期：2018年8月13日

注冊截止日期：2018年8月20日 

大會召開日期：2018年9月21-22日

投稿方式

郵箱: contact@cmpse.org

聯系方式

電話： 024-83958379-809 王老師
Q Q :  2607594628

微信： 13125407442

官網：http://www.cmpse.org/