ANSYS和臺積電攜手支持高級封裝技術的多晶片分析。經過臺積電認證后，ANSYS? RedHawk?、ANSYS? RedHawk-CTATM和ANSYS? CSM?能夠支持臺積電Wafer on Wafer（WoW）和Chip on Wafer on Substrate（CoWoS?）等高級封裝技術。上述解決方案包括晶片和封裝協同仿真和協同分析，支持提取、電源和信號完整性分析、電源和信號電遷移分析以及熱分析等。CoWoS和WoW技術可通過多晶片集成來縮小封裝尺寸。

臺積電設計基礎設施市場營銷部門的高級總監Suk Lee指出：“高級封裝技術將成為尖端高性能計算（HPC）、云計算和汽車電子系統等領域中實現超高性能、高系統帶寬和低功耗的關鍵助推力量。ANSYS解決方案能幫助客戶開展高級多晶片仿真，進而滿足所需的性能和可靠性目標。”

ANSYS的總經理John Lee指出：“通過探索、原型設計和驗收，ANSYS的業界領先解決方案能夠在芯片、封裝到系統等整個設計領域中大顯身手。我們與臺積電保持緊密的合作關系，這有助于客戶信心十足地開展新一代半導體芯片設計。

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