ANSYS培訓旨在幫助您高效成功地使用我們的軟件。人們對智能電子設備的需求日益增長，推動了集成電路 (IC) 技術的進一步小型化和集成化。來自于壓縮幾何模式（尤其是 FinFET、堆疊芯片和新興 3D-IC 架構）的交互式物理效應帶來各種關于電源完整性和可靠性設計挑戰。通過仿真電遷移、熱效應和放電現象，您可以驗證最為復雜的集成電路的電源噪音完整性和可靠性。ANSYS 仿真和建模工具為您提供早期電源預算分析，以實現高強度沖擊設計決策和 IC 設計交付所需的、經過晶圓代工廠認證的準確性。半導體專題培訓視頻：網頁鏈接