啪，手機掉地上，摔壞了!

       這種事在我們的日常生活中太常見了，不管是屏幕裂了、外殼壞了、還是主板壞了，都得修，又是一筆不小的開支。

       隨著仿真技術的日趨成熟，它越來越多地被應用到手機的設計當中，使我們的產品愈加美觀、耐用。通過仿真技術可以有效的避免許多物理實驗，有效縮短研發周期，顯著降低研發成本，增加產品的市場競爭力。

       下面我們通過一個案列來看看仿真技術在手機主板設計中的應用:

       假設手機從1m處自由跌落到大理石地板。

       跌落方向：

       

       芯片布局

  

       主板應變云圖（背面跌落）

  

如上圖主板應變云圖所示，受攝像頭頂起，主板變形導致上圖所示芯片焊錫有脫焊風險，建議芯片點膠規避風險。

       主板X方向應變云圖如下，重點關注彩色區域（大于2000微應變，器件長度方向與X軸平行有失效風險），如下圖所示，建議紅圈區域器件旋轉90度擺放。

背面跌落主板正面LE11應變（主板+器件）云圖

       主板Y方向應變云圖如下，重點關注彩色區域（大于2000微應變，器件長度方向與Y軸平行有風險。

背面跌落主板正面LE22應變（主板+器件）云圖

       主板應變云圖（正面跌落）

  

       如上圖主板云圖所示，以上芯片焊球處主板應變較大，有脫焊風險，建議芯片點膠規避風險。

  

建議上圖所示芯片點膠規避風險

       主板X方向應變云圖如下，重點關注彩色區域（大于2000微應變，器件長度方向與X軸平行有風險），如下圖所示，主板正面器件失效風險低。

正面跌落主板正面LE11應變（主板+器件）云圖

       主板Y方向應變云圖如下，重點關注彩色區域（大于2000微應變，器件長度方向與Y軸平行有風險），如下圖所示，主板正面器件失效風險低。 

正面跌落主板正面LE22應變（主板+器件）云圖

       主板應變云圖（左上角跌落）

左上角跌落主板正面LE11應變（主板+器件）云圖

       主板Y方向應變云圖如下，重點關注彩色區域（大于2000微應變，器件長度方形與Y軸平行有風險），如下圖所示，主板正面器件失效風險低。

左上角跌落主板正面LE22應變（主板+器件）云圖

 

       主板應變云圖（左下角跌落）

       主板X方向應變云圖如下，重點關注彩色區域（大于2000微應變，器件長度方形與X軸平行有風險），如下圖所示，主板正面器件失效風險低。

左上角跌落主板正面LE11應變（主板+器件）云圖

       主板Y方向應變云圖如下，重點關注彩色區域（大于2000微應變，器件長度方形與Y軸平行有風險），如下圖所示，主板正面器件失效風險低。

左上角跌落主板正面LE22應變（主板+器件）云圖

       結論：

       1、正背面、頂部、左右側跌落主板均有芯片有脫焊風險；

       2、正面、左右側、頂部、右上角跌落，主板器件部分有失效風險，需要調整器件擺向。

       手機內部結構復雜，堪稱一部微型電腦，其更輕更薄的發展趨勢，需對手機內部空間進一步壓縮，這對其設計提出了嚴峻的考驗。現代CAE技術的日趨成熟，為手機設計帶來了福音。CAE技術與工程經驗相結合，可以有效的解決一些技術上的難點和問題、降低開發成本、縮短開發周期從而提升產品的市場競爭力。