隨著科學技術的飛速發展，傳統的封裝材料越來越難以滿足電子封裝工業的需求。封裝材料從過去的以金屬和陶瓷為主轉變為以塑料為主

環氧樹脂介電性能、力學性能和黏結性能比較好，耐腐蝕性能優異，固化收縮率和熱膨脹系數小，尺寸穩定性好，可加工性好，并且其配方設計靈活多樣，成本低。

但是傳統的環氧樹脂依然有其局限性。正由于其固化收縮率和熱膨脹系數小，這使其具有性脆、沖擊強度低、容易產生應力開裂、耐熱耐濕性差、固化物收縮等不足。

隨著集成電路的集成度越來越高、布線日益精細化、芯片尺寸小型化及封裝速度的提高，科研人員著力開發具有優良的耐熱耐濕性、高純度、低應力、低線脹系數等特性的環氧樹脂。

環氧樹脂的改性相對較為簡單，其改性難點主要在于合適的改性復合材料的選擇。