高低溫測試是針對高性能電子產品（如：計算機整機，顯示器，終端機，車用電子產品，電源供應器，主機板、監(jiān)視器、交換式充電器等）仿真出一種高溫、惡劣環(huán)境測試的設備，是提高產品穩(wěn)定性、可靠性的重要實驗設備、是各生產企業(yè)提高產品質量和競爭性的重要生產流程，該設備廣泛應用于電源電子、電腦、通訊、生物制藥等領域。根據(jù)不同的要求配置主體系統(tǒng)、主電系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)、風力恒溫系統(tǒng)、時間控制系統(tǒng)、測試負載等，通過此測試程序可檢杳出不良品或不良件，是客戶迅速找出問題、解決問題提供有效手段，充分提高客戶生產效率和產品品質。

高溫試驗的作用

    高溫試驗室的主要功用是對電子設備進行高溫試驗或溫度變化試驗，它可以對大型或小型大批量電子設備進行試驗。

    電子設備一般都要進行高溫試驗和溫度變化試驗。高溫試驗（包括高溫老化）可以考核電子設備在高溫環(huán)境條件下貯存、運輸和使用的適應性，溫度變化試驗可以確定電子設備在貯存、運輸和使用期間可能遇到的溫度迅速變化的適應性。通過試驗可以暴露諸如設計、工藝、元器件等方面的缺陷，以便采取適當對策，改進產品，提高產品質量

    為能正確觀察與驗證產品在高溫環(huán)境下之熱效應，同時避免因濕度效應影響試驗結果，標準中對于試驗前處理、試驗初始檢測、樣品安裝、中間檢測、試驗后處理、升溫速度、溫度柜負載條件、被測物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。

   

高溫條件下試件的失效模式產品所使用零件、材料在高溫時可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象。

高溫試驗環(huán)境

　　80±2℃環(huán)境中放置4h,常溫下放置2h后,各尺寸、絕緣電阻、耐壓、按鍵功能、回路電阻符合正常要求,且外觀無變形、翹曲、脫膠等異常現(xiàn)象。按鍵凸點高溫下塌以及按力變小不作考核。

　　溫度范圍：10℃～210℃。

　　按GB/T 2423.1—89 《電工電子產品環(huán)境試驗 第二部分：試驗方法 低溫試驗》;

　　GB/T 2423.22—87 《電工電子產品環(huán)境試驗 第二部分：試驗方法 溫度變化試驗方法》

　　進行高溫試驗及溫度變化試驗。

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