美國工程公司Draper正在3D打印一種基于金屬的多材料導(dǎo)電墨水。通過這樣，Draper成功將電子元件嵌入工業(yè)部件，以加快自己的原型過程以及改進(jìn)自己的最終產(chǎn)品。

    使用氣溶膠噴射打印，Draper員工已經(jīng)能將高分辨率的電子元件集成到塑料、陶瓷和金屬結(jié)構(gòu)上，例如能將天線等小型電子部件直接打印到工業(yè)部件上，從而減少制造和組裝時間。這正在幫助Draper提高自己的現(xiàn)有產(chǎn)量，同時也可以讓Draper在物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)市場上獲得更大的立足點。

    在一個例子中，Draper生產(chǎn)了一個多層“一個芯片上的系統(tǒng)”微處理器，并對它進(jìn)行了一系列環(huán)境和快速老化測試。這些測試包括對微處理器進(jìn)行熱沖擊，溫度從-55°C到125°C不等，以及水分和絕緣電阻測試。

    測試結(jié)果表明，Draper的3D打印電子產(chǎn)品能在老化環(huán)境中和極端溫度下保持功能性，這意味著這種打印設(shè)備在實際使用時將有很長的壽命。

    然而，最令人滿意的也許是這些3D打印電子設(shè)備的制作速度。“使用一臺多材料3D打印機，一個微處理器的概念到原型時間從幾周甚至幾個月縮短到僅僅幾天，”研究人員介紹說，“使用氣溶膠噴射打印技術(shù)，我們可以將整個系統(tǒng)沉積在一個3D基板上，而不局限于二維平面。”

   Draper認(rèn)為他們的3D打印電子產(chǎn)品對物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備來說尤其有用，因為這些設(shè)備需要帶有現(xiàn)成組件的“小型共形模塊”以及簡單的電路定制和修改，此外還需要快速生產(chǎn)。

    除了氣溶膠噴射打印外，Draper聲稱已經(jīng)開發(fā)出一項專利待決的混合3D微電子工藝，這項工藝結(jié)合了3D打印和微電子學(xué)。

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