2017年3月14日，匹茲堡訊——隨著智能互聯電子產品如雨后春筍般涌現，移動、計算機網絡、汽車和工業自動化應用的制造商需要以更低成本設計出更小型、更纖薄、高效節能、穩健可靠的高性能產品。為滿足這些日益增長的需求，ANSYS和TSMC正通力合作，以交付并改進一款能夠支持TSMC 7nm集成扇出型（InFO）封裝技術的綜合設計解決方案套件。

     ANSYS? RedHawk?、ANSYS? Totem?、ANSYS? HFSS?和ANSYS? SIwave?等眾多ANSYS解決方案已通過TSMC認證，能執行各種多晶片分析，包括提取、功率和可靠性、信號和電源完整性、熱以及電磁干擾等。ANSYS經過全面驗證的集成型電路和封裝級解決方案不僅讓移動和物聯網制造商能夠打造更纖薄、更低成本、更高可靠性的產品，而且還能幫助計算和汽車設計人員打造可靠、節能的高性能芯片，并針對電遷移和熱效應以及任務關鍵性設備的持續工作進行精心優化。

     ANSYS的總經理John Lee指出：“我們與TSMC的密切合作，有助于推出面向InFO封裝和7nm工藝技術的電源和信號完整性及可靠性解決方案。

    ANSYS解決方案幫助我們的共同客戶在芯片、封裝和系統級設計等各個層面開展創新，充分滿足移動、高性能計算、汽車和物聯網應用的要求。”

    TSMC設計基礎設施市場營銷部門的高級總監Suk Lee指出：“通過與ANSYS的緊密合作，我們支持和認證其解決方案，確保推出的設計解決方案能滿足我們共同客戶的可靠性和電源完整性要求。這樣能夠讓我們的客戶在芯片、封裝和系統級分析并設計可靠的供電網絡。”