手弧焊“單面焊雙面成形”實例操作。

一、單面焊雙面成形操作法簡介


單面焊雙面成形操作法是采用普通焊條,以特殊的操作方法,在坡口背面沒有任何輔助措施的條件下,在坡口的正面進行焊接,焊后保證坡口的正、反面都能得到均勻整齊、成形良好,符合質量要求的焊縫的焊接操作方法。它是手工電弧焊中 難度較大的一種操作技術,適用于無法從背面清除焊根并重新進行焊接的重要焊件。



二、單面焊雙面成形操作法的適用范圍


這種操作法主要適用于有板狀對接接頭、管狀對接接頭、騎座式管板接頭,按接頭位置不同可進行平焊、立焊、橫焊和仰焊等位置焊接。



三、單面焊雙面成形操作法的技術特點


單面焊雙面成形焊接方法一般用于 V 形坡口對接焊,適用于容器殼體板狀對接焊,小直徑容器環縫及管道對接焊,容器 接管的管板焊接。單面焊雙面成形在焊接方法上與一般的平、立、橫、仰焊有所不同,但操作要點和要求基本一致,焊縫內不應出現氣孔、夾渣、根部應均勻焊透,背面不應有焊瘤和凹陷等。



四、單面焊雙面成形操作法的操作要點和操作實例


下面以板厚 12 mm 的 V 形坡口對接平焊為例,進一步闡述單面焊雙面成形的焊接方法。


1、試板裝配尺寸坡口角度(60°)


裝配間隙  始焊端 3.2 mm  終焊端 4.0 mm

鈍邊(1-2mm) 反變形(3°) 錯邊量(≤0.5mm)


2、焊接工藝參數

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3、焊接要點


平焊時,由于焊件處在俯焊位置,與其它焊接位置相比操作較容易,它是板狀其它各種位置、管狀試件各種位置焊接操作的基礎。但是,平焊位置打底焊時,熔孔不易觀察和控制,在電弧吹力和熔化金屬的重力作用下,使焊道背面易產生超高或焊瘤等缺陷。


打底焊要注意以下幾點:


(1)控制引弧位置。打底層從試板左端定位焊縫的始焊處開始引弧,電弧引燃后,稍作停頓預熱,然后橫向擺動向右施焊,待電弧到達定位焊縫右側前沿時,將焊條下壓并稍作停頓,以便形成熔孔。


(2)控制熔孔的大小。在電弧的高溫和吹力作用下,試板坡口根部熔化并擊穿形成熔孔,應立即將焊條提起至離開熔池約1.5mm 左右,即可以向右正常施焊。


(3)控制鐵水和熔渣的流動方向。焊接過程中電弧永遠要在鐵水的前面,利用電弧和藥皮熔化時產生的氣體的定向吹力,將鐵水吹向熔池后方,這樣既能保證熔深,又能保證熔渣與鐵水分離,減少夾渣和產生氣孔的可能性。焊接時要注意觀察熔池的情況,熔池前方稍下凹,鐵水比較平靜,有顏色較深的線條從熔池中浮出,并逐漸向熔池后上部集中,這就是熔渣,如果熔池超前,即電弧在熔池后方時,很容易夾渣。


(4)控制坡口兩側的熔合情況。焊接過程中隨時都要觀察坡口面的熔合情況,必須清楚地看見坡口面熔化并與焊條熔敷金屬混合形成熔池,熔池邊緣要與兩側坡口面熔合在一起才行,最好在熔池前方稍有個小坑,但隨即能被鐵水填滿,否則熔合不好,背彎時易產生裂紋。


(5)焊縫接頭打底焊道無法避免焊接接頭,因此必須掌握好接頭技術。當焊條即將焊完,需要更換焊條時,將焊條向焊接的反方向拉回約 10~15mm,并迅速抬起焊條,使電弧逐漸拉長很快熄滅。這樣可把收弧縮孔消除或帶到焊道表面, 以便在下一根焊條焊接時將其溶化掉。注意回燒時間不能太長 盡量使接頭處成為斜面。


4、填充焊


填充層施焊前,先將前一道焊縫的熔渣、飛濺清理干凈,將打底層焊縫接頭的焊瘤打磨平整,然后進行填充焊。填充層 焊接時的焊條角度焊填充層焊道時需注意以下幾點:


a、控制好焊道兩側的熔合情況,填充焊時,焊條擺幅加大,在坡口兩側停留時間可比打底焊時稍長些,必須保證坡口兩側有一定的熔深,并使填充焊道表面稍向下凹。


b、控制好最后一道填充焊縫的高度和位置。填充層焊縫的高度應低于母材約 0.5mm~1.5mm,最好略呈 凹形,要注意不能熔化坡口兩側的楞邊,便于表面層焊接時夠看清坡口,為表面層的焊接打好基礎。焊填充焊道時,焊條的擺幅逐層加大,但要注意不能太大,千萬不能讓熔池邊緣超出坡口上方的棱邊。


c、接頭方法不需向下壓電弧了。其它要求同打底焊。


5、蓋面焊


蓋面層施焊時的焊條角度、運條方法及接頭方法與填充層相同。但蓋面層施焊時焊條擺動的幅度要比填充層大。擺動時要注意擺動幅度一致,運條速度均勻。同時注意觀察坡口兩側的熔化情況、施焊時在坡口兩側稍作停頓,以便使焊縫兩側邊緣熔合良好,避免產生咬邊,以得到優質的蓋面焊縫。焊條的擺幅由熔池的邊沿確定,焊接時必須注意保證熔池邊沿不得超過基準線 2mm,否則焊縫超寬。尤其是蓋面接頭要特別注意,否則不美觀。(文章部分內容由焊潮網整合自網絡,如有疑問請私信。)

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