前言：

TSV技術是通過芯片之間、圓晶之間制作乘垂直導通實現芯片連接的最新技術。由于在制作過程中物體溫度會發生變化，導致通孔伸縮隨之發生變化引起物體產生應力。當應力達到一定值時會造成物體的損傷值過大，從而是連接失效。不同形狀通孔以及填充物對封裝熱應力的影響不同，本案例只分析圓柱形通孔填充銅的情況。

分析人：技術鄰-異色天空

參考論文：《硅通孔三維封裝熱應力的分析》

模型：

結果：

等效應力

徑向應力

軸向應力

剪切應力