做了一個宏大的嘗試，將完整的揚聲器系統的組件全部耦合進行仿真。包括箱體，倒相管/無源輻射器，吸音棉，分頻器，壓縮高音，低音，號角。

由于涉及到很多個物理場的相互耦合，固體，流體，聲學，電路，磁場等等，如果再細致還需要考慮熱的影響，目前比較靠譜的軟件只有Comsol multiphysics。

以上是整個簡化后無源音箱的模型，包含了和聲學之間相關的所有部件。分頻器是使用電路模塊耦合進去的，未進行實體建模。分頻器用的最簡單的二分頻，未做任何補償。總體僅僅是個嘗試，非實際產品。

添加空氣域，包括PML層

將其參數化，并封裝成APP，方便調試和進一步優化。

當然，這個完整的揚聲器系統仿真模型的構建，以及計算的結果都是可疑的。多物理的耦合相當復雜，還存在很多的問題待解決。無論是建模，網格劃分，耦合求解等等都是比較麻煩的事。

這是個很好的開始。后續可以繼續就這個模型進行優化，并同時等待多物理場耦合的有限元仿真技術的大幅進度，以及計算硬件的發展... ...

揚聲器系統設計與仿真 原創 

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