惠普時代，SLS激光燒結技術是否有翻身可能性？

3D科學谷

2016年12月8日 15:34

惠普的多射流噴射技術以精致的表面細節、極快的速度、多材料打印打開了塑料3D打印新紀元。在風起云涌的技術迭代背景下，我們不免會問一個問題，惠普時代下，SLS激光燒結技術在塑料領域的應用是否會被直接邊緣化？或者是踢到萬劫不復的深淵？

不過，或許材料的變革會為SLS帶來新生，探索出差異化的發展道路？萬事皆有可能，在這里，3D科學谷將通過CRP Technology案例的分享把結論性的論斷留給谷友。

圖：Windform LX 2材料用于打印電動摩托車Energica Ego的整流罩

復合材料帶來新生

如果說以Polymaker為代表的材料改變了FDM技術無法實現光滑的打印細節的痛點；以Carbon為代表的材料解決了光敏樹脂局限在原型與設計驗證的問題；那么以意大利的CRP Technology為代表的材料則為SLS激光燒結技術產生了需要卓越的機械和美學特性的全球產品，而且他們的塑料產品可以被CNC機床進行加工。

的確，材料是限制3D打印進步的最大因素，而同時材料也是解放3D打印潛力的神奇鑰匙。我們先通過CRP Technology在打印領域的應用，來感受下進入到個性化定制生產應用領域的SLS激光燒結技術用材料是怎么樣的？

俗話所，沒那個金剛鉆就別攬那瓷器活兒，要了解CRP Technology的應用，先了解其材料產品線有哪些“金剛鉆”。CRP Technology主打windform聚酰胺材料，主要包括：

windform XT 2：是一個碳纖維與聚酰胺材料的復合材料，保證最大的機械性能，特點是高剛度，優良的強度和減輕重量。

windform SP：是一種頂級的機械阻力高韌性材料。此外，它是防水的，具有優良的密封特性，無論是液體（水，油，汽油，等..）和氣體。windform SP可以用高強度振動或高應力沖擊力環境下的抗疲勞運作，同時它還可以保證細節再現。

windform FX：是新一代的聚酰胺材料，特點是耐反復彎曲和扭轉。該材料顯示出優異的耐沖擊性，即使在低溫下，它的一致性類似于聚丙烯和注射成型零件。

windform LX 2：玻璃纖維增強聚酰胺材料，具有良好的拉伸強度，也可以被CNC數控加工。此外，它也是一個非導電材料可以適用于電池盒，電氣和電子部件和KERS能量回收容器。

windform GT：是高度彈性的并且防水。

windform GF 2：是玻璃纖維、鋁以及聚酰胺的復合材料，特別適用于需要準確和優越的表面要求。

CRP Technology的經典應用是在無人機上，Flying-Cam 3.0 SARAH是一款電動垂直起降（VTOL）的無人機系統，具有25公斤牽引力，在5公斤有效載荷情況下可持續飛行30分鐘。