1、        模型簡介：本模型為硅通孔熱電耦合模擬，用到了comsol中的電場和固體傳熱模塊，研究了不同頻率的 周期性方波電壓激勵下硅通孔的溫度隨時間的變化規律，

詳細操作視頻：http://www.yqgqt.org.cn/college/video/c10148

2、        幾何模型：

本模型主要有3個部分組成，如下圖所示：

3、   激勵電壓-周期性方波

4、   操作界面展示

5、   結果與分析

溫度隨時間變化

電勢分布：