
我們在6月16日發(fā)出“2016ANSYS中國技術(shù)大會征文通知”后,在微信后臺收到很多留言,其中有不少粉絲希望論文截止日期能夠延后,為了讓更多ANSYS用戶與大家共享其優(yōu)秀的行業(yè)經(jīng)驗,征文截止日期延期至2016年8月5日,我們期待您的高質(zhì)量的稿件。本次論文集將采用電子刊物的方式發(fā)行,您的寶貴的行業(yè)使用經(jīng)驗將會影響廣大的ANSYS使用者。
“2016ANSYS中國技術(shù)大會”將于8月24日--26日在上海佘山艾美酒店隆重舉辦。
ANSYS中國技術(shù)大會是ANSYS中國用戶最盛大的節(jié)日,是各行各業(yè)、不同領(lǐng)域用戶經(jīng)驗交流的互動平臺,也是與世界行業(yè)泰斗近距離交流的難得機會。親臨ANSYS公司攜手各合作伙伴合力打造的最具影響力的CAE年度盛會,您將以此機會全面了解ANSYS公司及技術(shù)的最新進展和發(fā)展方向,掌獲工程仿真技術(shù)在企業(yè)創(chuàng)造價值的新視點,共創(chuàng)聚合的力量。
在此,我們真誠地邀請您執(zhí)筆撰文,與廣大ANSYS中國用戶分享您的真知灼見!同來自結(jié)構(gòu)仿真、流體計算、電子設(shè)計、顯式動力學(xué)、關(guān)鍵嵌入式系統(tǒng)、軟件設(shè)計等工程仿真領(lǐng)域用戶齊聚一堂,探討如何利用系統(tǒng)級工程設(shè)計實現(xiàn)更地創(chuàng)新,開發(fā)新一代產(chǎn)品。
此屆ANSYS中國技術(shù)大會論文征集活動中,所有相關(guān)ANSYS產(chǎn)品的應(yīng)用成果、經(jīng)驗、技巧等文章均受歡迎!年會論文集將組織專家評審用戶優(yōu)秀論文活動。優(yōu)秀論文將給予ANSYS頒發(fā)的論文證書和200元亞馬遜購物卡獎勵,優(yōu)秀論文(未公開發(fā)表過)將推薦發(fā)表在《計算機輔助工程》核心刊物。
十佳論文將給予1000元亞馬遜購物卡獎勵。
請在提交論文時選擇是否在技術(shù)分會場做論文宣講,被選中做宣講的論文作者會享受免費參會的優(yōu)惠獎勵。

所有投稿論文涉及的ANSYS產(chǎn)品范疇:

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ANSYS結(jié)構(gòu)力學(xué)分析:ANSYS Mechanical Enterprise/Premium/Pro、ANSYS DesignSpace、ANSYS Multiphysics、ANSYS Mechanical、 ANSYS Professional NTS/NLT 、ANSYS Acoustics、Rigid Dynamics、Composites PrepPost、AutoDyn、 ANSYS LS-DYNA 、ANSYS Explicit STR 、ANSYS nCode DesignLife、ANSYS AQWA、ASAS
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ANSYS流體動力學(xué)分析:CFX、Fluent、Polyflow、TurboGrid、Forte、Chemkin、FENSAP-ICE、ICEM CFD、Fluent Meshing、Reaction Design
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ANSYS電子電磁設(shè)計:Designer、HFSS、Q3D Extractor、Slwave、TPA、Maxwell、Simplorer、PExprt、RMxprt、Savant、EMIT
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ANSYS關(guān)鍵嵌入式系統(tǒng)、軟件設(shè)計:SCADE Suite、SCADE Display、SCADE System、SCADE Lifecycle、SCADE ARINC 661
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協(xié)同仿真、二次開發(fā)及優(yōu)化設(shè)計:Workbench、EKM、ACT、DesignXplorer、AIM
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多物理域設(shè)計和仿真平臺:Simplorer
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半導(dǎo)體芯片設(shè)計:PathFinder 、PowerArtist、RedHawk、Totem、SeaHawk 、SeaScape
結(jié)構(gòu)-熱耦合;結(jié)構(gòu)-流體-耦合;結(jié)構(gòu)-電磁耦合;流體-熱耦合;流體-電磁耦合;結(jié)構(gòu)-流體-電磁耦合;聲學(xué)分析。
靜力、動力分析;線性、非線性分析;
疲勞斷裂分析;復(fù)合材料分析;設(shè)計優(yōu)化分析。
船舶、海洋平臺等浮體的水動力學(xué)分析及其與結(jié)構(gòu)力學(xué)分析耦合。
空氣動力學(xué)、水動力學(xué)、通風(fēng)散熱、多相流動、燃燒分析、熱分析、化學(xué)反應(yīng)、流固耦合。
(一) 射頻微波系統(tǒng)設(shè)計:雷達與通信系統(tǒng)設(shè)計與仿真,射頻微波電路設(shè)計, LTCC/MMIC/RFIC設(shè)計,天線/天線陣設(shè)計,無源/有源器件設(shè)計,RCS仿真和隱身設(shè)計,射頻微波新技術(shù)研究,天線布局與互耦仿真,射頻系統(tǒng)干擾分析。
(二) 信號完整性/電源完整性、電磁兼容/
電磁干擾仿真設(shè)計:高速和數(shù)模混合PCB仿真設(shè)計、射頻PCB設(shè)計,PCB輻射和EMI控制與仿真,封裝設(shè)計和參數(shù)抽取,封裝/PCB/芯片的協(xié)同仿真, 高速信號通道設(shè)計,電纜/線束/連接器設(shè)計與仿真,機箱機柜結(jié)構(gòu)屏蔽設(shè)計、PCB與機箱協(xié)同EMI設(shè)計。
(三) 機電與控制系統(tǒng)設(shè)計: 電機本體設(shè)計、伺服與控制系統(tǒng)、驅(qū)動與保護系統(tǒng)設(shè)計; 開關(guān)電源設(shè)計,電感器及變壓器設(shè)計與仿真,電力系統(tǒng)及部件設(shè)計、新能源與機電系統(tǒng)電磁兼容、傳導(dǎo)干擾、輻射干 擾控制與仿真, VHDL –AMS應(yīng)用,控制原理、算法和電路設(shè)計、電動汽車(EV)和混合動力汽車(HEV)設(shè)計與開發(fā)。
關(guān)鍵嵌入式系統(tǒng)、軟件設(shè)計
嵌入式軟件工程及開發(fā)方法;基于模型的安全關(guān)鍵軟件、系統(tǒng)開發(fā)與驗證技術(shù);軟件認證技術(shù)研 究(DO-178B/C標(biāo)準、EN 50128標(biāo)準、IEC 61508標(biāo)準、IEC 60880標(biāo)準、ISO 26262標(biāo)準);高 可靠嵌入式系統(tǒng)設(shè)計方法;嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用技術(shù)(航空航天、軌道交通、汽車電子、核電、重工業(yè)、醫(yī)療等)、ARINC 661相關(guān)技術(shù)研究。
優(yōu)化設(shè)計、二次開發(fā)、協(xié)同仿真等
請在2016年8月5日前按以下要求提交論文及相關(guān)授權(quán)文件:
■ 提交論文的同時,請?zhí)峤弧笆跈?quán)證明”,請確保您投稿的論文不涉及任何泄密和侵權(quán)行為。凡涉及保密內(nèi)容的部分須由作者自行處理
投稿中如有任何問題,請聯(lián)系大會組委會:
聯(lián)系人:張先生/申女士 電話:400-819-8999 郵件:info-china@ansys.com
