電子產(chǎn)品可靠性仿真 (ECAD數(shù)據(jù)直接讀取、跌落、熱、密封、斷裂等)
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培訓(xùn)時間：
2016年6月7日
14:00 - 15:00
電路的集成規(guī)模越來越大，I/O數(shù)越來越多，使得PCB互連密度不斷加大，隨之帶來許多PCB可靠性問題。ANSYS 17.0版本集成針對PCB的Trace Mapping強(qiáng)大功能，可以快速從EACD中直接導(dǎo)入PCB熱物參數(shù)，從而能在Mechanical中進(jìn)行準(zhǔn)確的PCB板熱力、疲勞、隨機(jī)振動、跌落等可靠性問題的仿真。本此網(wǎng)絡(luò)培訓(xùn)將介紹Trace Mapping功能，并演示ANSYS解決PCB板可靠性問題的案例。
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