--優勢眾多的工程仿真成為設計自動化大會的亮點

在ANSYS 仿真方案的協助下，各行業巨頭正積極研發創新下一代電子設備，旨在打造更快、更高效的高性能運算、移動設備、汽車和物聯網（loT）。

作為電子系統設計與自動化的頂尖國際會議，設計自動化大會（DAC）向觀眾展示電子與芯片技術產業中的最新設計、設計工具、知識產權（IP）庫和鑄造技術支持 。

來自ANSYS主要客戶的逾25份報告將在DAC的設計師與IP分會上發表，數量為歷屆之最。這些報告將展示ANSYS半導體電源完整性與可靠性解決方案在簽核中極其廣泛的應用。不僅如此，在該分會上，業界領袖們將有機會與業內精英就半導體分段以及電子系統設計過程中取得的成果進行切磋交流。ANSYS客戶不僅會介紹解決復雜問題的方法與工作過程，還會介紹整個行業的工程師是如何使用ANSYS工具來實現下一代電子設備的創新的，不論是汽車和物聯網應用還是高性能計算與移動設備。

“在我們的混合信號IP和產品設計過程中，正確的設計規劃、電源噪音、電性遷移和ESD可靠性的簽核是我們必須謹慎考慮的內容，” Rambus SIPI高級經理Hai Lan表示。“我們非常期待能在即將到來的DAC上展示Rambus如何利用ANSYS仿真與優化解決方案來實現復雜設計的完整性，并讓我們的IP更加貼近消費者。”

“今年6月份召開的DAC收到了歷屆以來數量最多的客戶設計報告，對此我們感到非常高興，”ANSYS總經理John Lee表示。“這證明了ANSYS仿真方案對行業的重要意義，以及它在設計過程中扮演的關鍵角色。”

“設計師與IP分會已成為DAC技術項目的重要組成部分，而且我們對今年收到的報告的質量和數量都非常滿意，”第53屆DAC主席Chuck Alpert表示。“正是因為有了ANSYS等公司以及設計領域的客戶和用戶的支持，設計師與IP分會才能每年 不斷進步 。”

ANSYS的展位號為1449。設計自動化大會（DAC）將于2016年6月6-8日于德克薩斯州奧斯汀舉行。