ANSYS 17.1在設計流程早期階段實現(xiàn)精心優(yōu)化的系統(tǒng)性能
最新版完美擴展了系統(tǒng)仿真和沉浸式多物理場功能
得益于新發(fā)布的ANSYS? 17.1，工程師能夠更方便、快速地精心優(yōu)化新一代產(chǎn)品的系統(tǒng)性能。新版在ANSYS 17.0版的基礎上10倍提升性能和工作效率構(gòu)建而成，所有ANSYS核心解決方案都得到了顯著的功能增強，從而助力工程師探索新的系統(tǒng)級仿真功能，在設計流程中盡早精心優(yōu)化系統(tǒng)性能。
在產(chǎn)品設計周期中盡早使用仿真技術(shù)，機構(gòu)能將產(chǎn)品上市時間縮短9倍，產(chǎn)品成本銳降4倍，同時最大限度提高產(chǎn)品質(zhì)量，并在設計早期階段即可改正設計缺陷。17.1向ANSYS完全虛擬原型的偉大愿景邁進了一大步。
利用系統(tǒng)仿真技術(shù)對虛擬系統(tǒng)原型進行建模、仿真和分析
隨著產(chǎn)品變得日益復雜，針對整個系統(tǒng)（包括機械、電子和軟件）的仿真功能，可帶來顯著優(yōu)勢。仿真助力工程師精心優(yōu)化單獨的組件、以及完整系統(tǒng)中的耦合行為級模型。利用ANSYS 17.1，工程師能快速創(chuàng)建物理部件模型和嵌入式軟件設計，從而實現(xiàn)多域系統(tǒng)的完整虛擬原型。ANSYS 17.1不僅可提供詳細的物理模型，還能生成嵌入式軟件和復雜部件的行為級模型，從而在設計流程早期階段進行完整的產(chǎn)品評估，以幫助機構(gòu)準確預測產(chǎn)品在實際條件下的性能表現(xiàn)。工程師在開發(fā)早期階段進行設計選擇之前發(fā)現(xiàn)潛在的問題，可有效避免后期出現(xiàn)成本高昂的修改。
ANSYS AIM配備新增的擴展物理功能，繼續(xù)重塑了仿真的直觀和易用性
通過采用最新版ANSYS? AIM?，更多的工程師現(xiàn)在能從市場最佳、最值得信賴的仿真技術(shù)中大獲裨益。最新版ANSYS AIM是易于使用的集成型仿真環(huán)境，基于經(jīng)過驗證的ANSYS求解器技術(shù)，并且專為設計工程師精心打造而成。除了全新擴展的結(jié)構(gòu)和流體流動仿真功能外，ANSYS AIM現(xiàn)在還能提供靜磁場分析和磁-熱-結(jié)構(gòu)耦合分析，從而助力產(chǎn)品設計人員快速設計創(chuàng)新型機電產(chǎn)品。全新的聚合物擠壓仿真技術(shù)有助于設計人員盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)問題、減少加工的前置時間。此外，ANSYS 17.1還顯著提高了AIM的定制和自動化功能，其推出的多步驟定制模版能夠編輯準確、可復制的仿真方法，并部署到產(chǎn)品設計早期階段，從而大大減少產(chǎn)品開發(fā)時間和成本。
除了系統(tǒng)仿真和多物理場技術(shù)發(fā)展之外，工程師還能充分利用ANSYS 17.1在整個產(chǎn)品組合以及ANSYS? Workbench?平臺上的增強功能。ANSYS面向天線和無線建模的電子技術(shù)，助力工程師實現(xiàn)擴展模型和設計流程自動化，從而讓機構(gòu)能夠充分滿足物聯(lián)網(wǎng)和無線設備市場日益增加的需求。
為充分滿足電磁兼容性標準和封裝要求，在大型汽車或航空系統(tǒng)中設計和布置電纜結(jié)構(gòu)正變得越來越復雜，同時傳統(tǒng)的設計規(guī)則已成為明日黃花。ANSYS 17.1電子套件配備了創(chuàng)新技術(shù)，能通過復雜電纜路徑高效分析信號完整性。
在流體套件中，全新的集成型工具集可有效導航、顯示和管理大型計算機輔助設計的數(shù)據(jù)集，從而助力工程師更加方便地準備大型復雜模型（從航空航天到發(fā)動機艙的相關仿真）。此外，流體套件中新增的循環(huán)圖和極坐標圖可以顯示瞬態(tài)葉珊分析結(jié)果，方便用戶在渦輪機械仿真中清楚了解由于葉珊相互作用造成的常見瞬態(tài)周期行為。
ANSYS機械套件在大型裝配體結(jié)構(gòu)仿真解決方案的基礎上構(gòu)建而成，能提供全新的梁到固體模型以及殼到固體模型的子建模功能。現(xiàn)在，結(jié)構(gòu)工程師能將早期設計階段所用的更低維度模型方便地轉(zhuǎn)換為高保真度3D模型，從而進行關鍵區(qū)域的詳細分析研究。除了整個產(chǎn)品線的性能增強之外，ANSYS 17.1還針對運動分析提供了性能增強。通過時步法以及基于接觸檢測的網(wǎng)格方案的創(chuàng)新發(fā)展，具有大量接觸和滑動部件的系統(tǒng)（如鏈條傳動裝置和齒輪裝配體）能夠?qū)崿F(xiàn)10到20倍的求解時間加速。
ANSYS半導體工藝技術(shù)緊跟最新發(fā)展步伐，致力于幫助客戶開展移動、計算、網(wǎng)絡和物聯(lián)網(wǎng)應用的創(chuàng)新。利用面向晶體管級模擬以及混合信號設計（包括存儲器）的分布式機器處理技術(shù)，整體仿真運行時性能提升高達30%，內(nèi)存占用減少2倍。此外，ANSYS現(xiàn)在還可支持熱感知電遷移（EM）分析，讓用戶能夠充分發(fā)揮FinFET晶體管技術(shù)優(yōu)勢，開展成功設計。為進一步改善低功耗芯片設計，ANSYS 17.1可進行更快的電源分析，實現(xiàn)更高的準確度和更大的功耗節(jié)省，從而助力客戶更快速地向市場投放體積更小、功率密度更高的器件產(chǎn)品。
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